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패키징(SiP)와 시스템 온 패키징(SoP), 패키징 온 패키징(PoP) 형태의 모바일용 패키징과 멀티칩패키징(MCP) 구조의 서버, 노트북 메모리용 패키징 등이 각광을 받고 있다. 이에 따라 장치 산업과, 기술집약적 산업, 종합반도체(IDM), 팹리스(Fabless),
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반도체 공급망 재편 동향
5. 한국 반도체 산업의 경쟁력 분석
5.1 한국 반도체 산업의 현황
5.2 한국 반도체 기업의 기술 경쟁력
5.3 한국 정부의 반도체 산업 정책
5.4 한국 반도체 산업의 SWOT 분석
6. 반도체 산업의 미래 전망
6.1 기술 발
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산업 역시 이차전지 산업의 성장을 지원하며 함께 발전해 나갈 것으로 예상된다. 투자자, 연구자 및 기업가들에게 이 두 산업은 지속 가능한 미래와 끊임없는 기회를 제공할 것이다.
마무리하며, 이차 전지와 검사장비 산업의 미래는 밝다. 지
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유비쿼터스 산업현황
1. 미국
가 . 미국의 대학
나 . 미국의 기업
3. 유럽
유럽의 현황
3. 일본
일본의 현황
- 국내의 유비쿼터스 산업현황
1 . 국내의 기업
2 . 국내의 정부
5장 유비쿼터스 컴퓨팅의 미래
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반도체 물성과 소자 / Neamen, Donald A. 원저 / McGraw Hill 출판
반도체공학(PN접합), 반도체공학(특수반도체)
디스플레이 공학 : LCD·PDP·OLED·LED / 엄금용 / 기전연구사
LED 패키징 기술 입문 / 신무환 김재필 / 북스힐 LED의 소개
조명용LED
LED의
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