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Packaging?
Ⅲ. Sorts of Semiconductor Packaging
[1] Chip Scale Package - 기술 장단점 특허 산업동향 특징
[2] Flip Chip Package 기술 장단점 특허 산업동향 특징
[3] MCM Package 기술 장단점 특허 산업동향 특징
Ⅳ.Summary
Ⅴ. Opinion
Ⅵ. References
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특허동향, 한국식품연구원
이경영(2011), 천마를 첨가한 전통간장의 품질특성, 경북대학교
지혜미(2009), 열처리 유무에 따른 재래간장의 품질 특성, 경희대학교 Ⅰ. 개요
Ⅱ. 간장의 특성
1. 맛
2. 향
3. 색소
4. 조리효과
5. 냄새제거 효
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특허
ⓐ-1 발광 다이오드 패키지, 이를 구비한 백라이트유닛 및 액정표시장치
ⓐ-2 백라이트유닛
ⓑ 액정표시장치
3) 기타 핵심 특허
ⓐ 액정표시장치용 백라이트유닛
ⓑ 백색 LED를 이용한 면광원 및 이를 구
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Ⅰ. INTRO
① 중간 발표 요약
② 기존 전략의 수정
③ New TOWS 분석
Ⅱ. STP
① Segmentation
② Targeting
③ Positioning
Ⅲ. 5P
① Price
② Product
- 브랜드 런칭
- Quality
- R & D
③ Place
- 지역별 유통방식 세분화
- 유통경로 방식의 선정
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동향”, 2006.74) MINDBRANCH, “재도약을 꿈꾸는 일본 PDP 시장동향”, 2006.10
5) 디스플레이뱅크, http://www.displaybank.com6) 삼성SDI, http://www.samsungsdi.com7) 전자신문, http://www.etnews.co.kr
8) mse.kaist.ac.kr
9) www.ajou.ac.kr
10) lamp.kaist.ac.kr
11) diamond.kist.re.kr 1. PDP
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