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전문지식 1,713건

신뢰성을 보여줌을 알 수 있었다. 따라서 Bi가 첨가된 CuAlMn solder는 power semiconductor device와 CTE-matched structrure를 사용한 insulated substrate 사이 joint로 사용되기 적합해 보인다. 5.3 ZnO 솔더 실험의 결론 Zn은 초기 침상에서 열 충격 시험 시 점차 구상
  • 페이지 68페이지
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  • 등록일 2009.06.16
  • 파일종류 한글(hwp)
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Solder의 사용 2.1.2 Pb Solder의 문제점 2.2 Pb Free Solder 2.2.1 Pb Free Solder 종류 및 비교 2.2.2 Pb Free Solder의 기계적 특성 평가 3. 본론 3.1 Mechanical Bonding Test 3.1.1 Tensile Properties 3.1.2 Shear Properties 3.2 Creep 3.3 Fatigue 4. 결론 5. Reference
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  • 등록일 2010.03.30
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신뢰성으로 인하여 다른 나라로부터 높은 평가를 받고 있다. 실제로 일본의 자동차, 철도, 전기제품 및 원자력발전 등의 시스템은 다른 나라에서 생산 또는 운영되는 것들과 비교하여 고장률이 약 1/2 내지 1/10이라고 한다. 그 이유는 많이 있
  • 페이지 18페이지
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  • 등록일 2008.12.03
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
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③ 전압, 온도 사이클 시험 ④ 고압, 고습 시험 ⑤ 수분 내성 분류 시험 2. 기계적 시험법 ① QFP(Quad Flat Package) 45 pull test ② BGA(Ball Grid Array) Ball 접합 신뢰성 시험 = 전단 강도 시험 ③ 칩부품 솔더 접합부 전단 시험방법 ④ 인장강도 시험
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  • 등록일 2018.10.21
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
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솔더 합금의 문제점과 대책 - 표면 장력 : 무연 솔더 > Sn-37Pb => 플럭스의 개발 (저잔사 플럭스) - 솔더의 산화 특성 => N2 등을 이용한 저산소 분위기 - 솔더/모재 간의 전우차 => 표면 처리  Chapter 1. 개요 및 배경 ◈
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  • 등록일 2009.07.14
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논문 31건

합금원소 Cu의 첨가 2.2 Based Sn-Bi에서 Ag의 첨가 3. 실험 방법 3.1 합금설계 3.2 Polishing 3.3 인장 시험 시편 제작 3.4 EPMA(Electron Probe Micro Analyzer) 3.5 인장 시험 4. 실험 및 고찰 4.1 EPMA(Electron Probe Micro Analyzer)를 통한 미세구조 관찰 4.2 인장 시
  • 페이지 13페이지
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  • 발행일 2010.01.12
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  • 저자
및 권한을 확보하여야 한다. 그리고 부서간 협력과 커뮤니케이션이 필요하며, 구체적인 활용계획을 수립하고, 외부 전문가를 적극 활용하여 시스템과 연계하여 사후평가 작업을 시행하여 개선할 점을 도출해 내고 이를 피드백하는 과정이 중
  • 페이지 29페이지
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  • 발행일 2008.12.04
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  • 저자
평가지표의 추가연구가 필요하다고 판단된다. - 참 고 문 헌 - 1. 버스전용차로 평가 및 개선방안 연구, 서울시정개발연구원, 1997. 2. 버스전용차로 설치 및 운영지침, 1998, 건설교통부. 3. 원제무, 대중교통 경제론, 보성각, 2001. 3. 버스우선처리
  • 페이지 11페이지
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  • 발행일 2010.07.27
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  • 저자
및 가설의 설정 제2절 조사 도구 제3절 자료수집 및 처리 제4절 대상 펜션의 개요 제4장 분석결과 제1절 대상자의 특성 제2절 타당성 및 중요도 검증 제3절 가설의 검증 제4절 결과 논의 제5장 결론 및 제언 참고문
  • 페이지 69페이지
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  • 발행일 2010.06.23
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  • 저자
평가결과는 어느 부분까지 반영하는 것이 적당하다고 생각하십니까? ① 승진임용시만 반영한다 ② 성과상여금 지급시만 반영한다 ③ 승진임용 및 성과상여금 지급시만 반영한다. ④ 승진 임용 및 성과상여금 지급, 보직관리시까지 반영한다.
  • 페이지 112페이지
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  • 발행일 2010.07.14
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취업자료 35건

및 미세조직 분석 능력 또한 해당 직무에 즉시 전력으로서 팀에 기여할 수 있게 해줄 것으로 생각합니다. 1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. 2. 본인의 성장과정을 간략히 기술하되 현재의
  • 가격 2,500원
  • 등록일 2025.04.04
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
관련하여 해당 전략을 실행하는 과정에서 예상되는 현실적인 제약 또는 갈등 요소는 무엇이며, 이를 극복하기 위해 기보가 보완하거나 협력해야 할 외부/내부 자원 또는 시스템은 무엇인지 설명해 주십시오. 6. 면접 예상 질문 및 모범답안
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2025.06.25
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 무역, 영업, 마케팅
관련하여 해당 전략을 실행하는 과정에서 예상되는 현실적인 제약 또는 갈등 요소는 무엇이며, 이를 극복하기 위해 기보가 보완하거나 협력해야 할 외부/내부 자원 또는 시스템은 무엇인지 설명해 주십시오. 6. 면접 예상 질문 및 모범답안
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2025.06.25
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 전문직
이상) 6. 괄호 안에 제시된 키워드 중 본인을 가장 잘 표현하거나, 혹은 본인이 추구하는 바와 가장 유사한 2가지를 선정하고 그 이유를 설명하여 주십시오. ( 존중, 공정, 믿음, 자부심, 재미 ) (최소 500자 이상) 7. 면접 예상 질문 및 모범답안
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  • 등록일 2025.07.04
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
가장 도전적이었거나 가장 인상 깊었던 경험을 기술하세요 (예. 프로젝트 및 공모전 경험, 학회/동아리 등 단체활동, 인턴/아르바이트 등 사회경험, 리더십 수행 경험, 역량개발 경험, 해외경험, 국내/외 봉사활동 등 / 50자 이상 800자 이내)
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  • 등록일 2025.06.02
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
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