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Solder의 사용
2.1.2 Pb Solder의 문제점
2.2 Pb Free Solder
2.2.1 Pb Free Solder 종류 및 비교
2.2.2 Pb Free Solder의 기계적 특성 평가
3. 본론
3.1 Mechanical Bonding Test
3.1.1 Tensile Properties
3.1.2 Shear Properties
3.2 Creep
3.3 Fatigue
4. 결론
5. Reference
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ear) Stress 로 구분된다. 그러나 Cyclic Thermal Stress가 가해진 열에 의해 열팽창계수의 차이 때문에 생기는 Stress에 의한 Fatigue 파괴이므로 굳이 구분하지 않아도 된다. 또한 Fatigue 파괴는 Crack 시작점에 조그마한 균열이 있으면 그곳이 응력집중부로
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무연 솔더가 적용된 표면실장 부품들의 열적,기계적 신뢰성 평가” 2005년도 추계 학술발표대회 발표논문 Journal of KWS, November. 2005
3. Micro System Packaging 강의자료 - 신영의 교수님 1. 실험 목적
2. 실험 방법
3. 실험 결과
4. 실험 고찰
5. Referen
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③ 전압, 온도 사이클 시험
④ 고압, 고습 시험
⑤ 수분 내성 분류 시험
2. 기계적 시험법
① QFP(Quad Flat Package) 45 pull test
② BGA(Ball Grid Array) Ball 접합 신뢰성 시험 = 전단 강도 시험
③ 칩부품 솔더 접합부 전단 시험방법
④ 인장강도 시험
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솔더 합금의 문제점과 대책
- 표면 장력 : 무연 솔더 > Sn-37Pb => 플럭스의 개발 (저잔사 플럭스)
- 솔더의 산화 특성 => N2 등을 이용한 저산소 분위기
- 솔더/모재 간의 전우차 => 표면 처리
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솔더의 젖음성 및 계면 반응에 관한 연구: 성균관대학교 대학원(1999).
3. 이왕주 : 저온솔더를 이용한 무연솔더 접합부의 보드레벨 신뢰성에 대한 연구 .한양대학교 대학원(2004).
4. M. McCORMACK*, H.S. CHEN, G.W. KAMMLOTT, and S. JIN : Significantly Improved of Bi-
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평가 경험과 그 중요성에 대해 설명해 주세요.
고분자 소재의 물성 평가는 제품 성능과 직접 연결되기 때문에 연구에서 핵심적인 과정입니다. GPC, DSC, TGA 등 다양한 분석 장비를 활용해 분자량, 열 안정성, 기계적 특성 등을 정밀 측정했습니다
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기계적/전기적 특성을 평가했습니다. Q1 혼자 하기 어려운 일에서 다양한 자원 활용, 타인의 협력을 최대한으로 이끌어 내며, Teamwork를 발휘하여 공동의 목표 달성에 기여한 경험에 대해 서술해 주십시오. (관련된 사람들의 관계(예. 친구,
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평가 경험과 그 중요성에 대해 설명해 주세요.
GPC, DSC, TGA 등의 분석 기기를 활용해 합성한 고분자의 분자량, 열적 안정성, 기계적 특성을 정밀 분석했습니다. 이러한 물성 평가는 소재의 성능을 예측하고 개선 방향을 설정하는 데 필수적입니
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기계적 성질을 평가하는 방법에 대해 설명해 주세요.
17. 전도성 고분자의 특성에 대해 설명해 주세요.
18. 고온 환경에서 사용할 수 있는 소재에는 어떤 것들이 있나요?
19. 새로운 신소재의 상용화가 어려운 이유는 무엇인가요?
20. 금
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평가 및 구조 해석을 주도하고자 합니다.
3단계: 고객 기반 솔루션 제안형 연구자로 성장
궁극적으로는 단순 소재개발을 넘어, 고객이 필요로 하는 통신 모듈 솔루션을 소재 설계 단계부터 제안할 수 있는 선행개발형 연구자로 성장하고자 합
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