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신뢰성을 보여줌을 알 수 있었다. 따라서 Bi가 첨가된 CuAlMn solder는 power semiconductor device와 CTE-matched structrure를 사용한 insulated substrate 사이 joint로 사용되기 적합해 보인다.
5.3 ZnO 솔더 실험의 결론
Zn은 초기 침상에서 열 충격 시험 시 점차 구상
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Solder의 사용
2.1.2 Pb Solder의 문제점
2.2 Pb Free Solder
2.2.1 Pb Free Solder 종류 및 비교
2.2.2 Pb Free Solder의 기계적 특성 평가
3. 본론
3.1 Mechanical Bonding Test
3.1.1 Tensile Properties
3.1.2 Shear Properties
3.2 Creep
3.3 Fatigue
4. 결론
5. Reference
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솔더 합금의 문제점과 대책
- 표면 장력 : 무연 솔더 > Sn-37Pb => 플럭스의 개발 (저잔사 플럭스)
- 솔더의 산화 특성 => N2 등을 이용한 저산소 분위기
- 솔더/모재 간의 전우차 => 표면 처리
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고온용으로 텅스텐과 레 1.온도센서
-접촉식 온도센서
-비접촉식 온도센서
1-1.열평창이용 온도계
유리 온도계
바이메탈 온도계
백금지항 온도센서
1-3 써미스터
(1)개요
(2) 원리
(3) 특성
(4) 종류 및 구조
1-4.열전대
1-5. IC센서
1-6.
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및 건조
5) 포장
Ⅳ. 고분자화합물 광섬유
1. 광섬유의 이론
2. 광섬유의 용도
1) 통신용
2) 영상전달용
3) 검출기용
3. 광섬유의 제조
1) 모재의 제작
2) 연선(涎線)과정
Ⅴ. 고분자화합물 형상기억합금
1. 이론
2. 기술특성 및 제조기술
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합금원소 Cu의 첨가
2.2 Based Sn-Bi에서 Ag의 첨가
3. 실험 방법
3.1 합금설계
3.2 Polishing
3.3 인장 시험 시편 제작
3.4 EPMA(Electron Probe Micro Analyzer)
3.5 인장 시험
4. 실험 및 고찰
4.1 EPMA(Electron Probe Micro Analyzer)를 통한 미세구조 관찰
4.2 인장 시
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LT소재에서 솔더 개발 연구원으로서 어떤 역할을 수행하고 싶나요?
- 새로운 솔더 합금 조성을 연구하고, 전자 및 반도체 산업에서 신뢰성이 높은 접합재료를 개발하는 역할을 수행하고 싶습니다.
2) 솔더 개발 직무에서 가장 중요한 역량은
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및 미세조직 분석 능력 또한 해당 직무에 즉시 전력으로서 팀에 기여할 수 있게 해줄 것으로 생각합니다. 1. 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오.
2. 본인의 성장과정을 간략히 기술하되 현재의
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가장 도전적이었거나 가장 인상 깊었던 경험을 기술하세요 (예. 프로젝트 및 공모전 경험, 학회/동아리 등 단체활동, 인턴/아르바이트 등 사회경험, 리더십 수행 경험, 역량개발 경험, 해외경험, 국내/외 봉사활동 등 / 50자 이상 800자 이내)
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및 평가 기술 30
친환경 및 지속 가능성 30
학문적 비판 및 윤리적 고려 31
? 금속재료학대학원 학위과정 입시준비 자소서 1500자 32
? 금속재료학대학원 입시준비 연구계획서 1500자 34
1. 연구 제목: 고온 환경에서의 고성능 초합금 개발 및
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특성을 평가하는 방법에 대해 설명해주세요.
9. 금속과 세라믹의 차이점은 무엇인가요?
10. 신소재 개발의 향후 전망은 어떠한가요?
11. 탄소 나노튜브의 특성에 대해 설명해주세요.
12. 신소재의 환경적 영향에 대해 어떻게 고려해야
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