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Reliability Test) TC(Temperature Cycling), HAST(Highly Accelerated Stress Test), HTS(High Temperature Storage). Precon Test 불량의 원인 반도체가 흡수한 수분 ( 액체 -> 기체 : 부피 팽창 1974배) 반도체 재료 사이의 열팽창률 차이. 서로 다른 재료 사이의 접
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  • 등록일 2012.05.30
  • 파일종류 피피티(ppt)
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