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Reliability Test)
TC(Temperature Cycling), HAST(Highly Accelerated Stress Test), HTS(High Temperature Storage).
Precon Test 불량의 원인
반도체가 흡수한 수분 ( 액체 -> 기체 : 부피 팽창 1974배)
반도체 재료 사이의 열팽창률 차이.
서로 다른 재료 사이의 접
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- 등록일 2012.05.30
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