반도체 공정에 따른 분류

소개글

반도체 공정에 따른 분류에 대한 보고서 자료입니다.

목차

1. 첨단산업의 쌀, 반도체
2. 종합 반도체 기업(IDM)
3. IP기업
4. 팹리스
5. 디자인하우스
6. 파운드리
7. OSAT

본문내용

산 전문 기업
ㆍ자체적 반도체 설계(X)
- 팹리스 회사 설계 제품 수탁 생산
ㆍ간혹 IP회사들과 제휴를 맺어 고객(팹리스)
회사에게 IP를 제공하기도 함
ㆍ주 고객 → 팹리스 기업
= 팹리스 기업의 생산기지 역할 수행
ㆍ세계적인 파운드리 기업
- TSMC(55%), 삼성전자(18%),
글로벌 파운드리(8%), UMC(7%),
SMIC(4%) 등
ㆍ국내 파운드리 기업
- 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍
- DB하이텍
→ 국내 최초 파운드리 기업
7. OSAT
ㆍOSAT(Outsourced Semiconductor
Assembly And Test)
ㆍ반도체 패키징 및 테스트 수탁
기업(반도체 후공정 업체)
ㆍ파운드리 공정에서 만들어진 칩
- 외부와 전기 신호를 주고
받을 수 없음
- 외부 충격으로 손상되기
쉬움
ㆍ패키징(packaging)
- 칩을 낱개로 잘라낸 후,
전자기기에 장착되기
뒤해 포장하는 작업
- IDM, 파운드리 기업
→ 패키징 기업에 생산된 반도체 위탁, 반도체 완성품 생산의 효율↑
ㆍ국내 기업: 하나마이크론, LB세미콘, SFA반도체, 네패스, 테스나 등
ㆍ해외 기업: ASE(대만, 22.5%), Amkor(미국, 20%), JCET(중국, 14.5%), SPIL(중국, 13.3%)
ㆍ파운드리 산업이 발달한 대만에 주요 OSAT기업 존재
ㆍ국내 OSAT기업
→ 과거에는 메모리 반도체 위주의 사업이 진행되었던 관계로 수익성↓
ㆍ2010년 이후 → 삼성전자, SK하이닉스, 동부 하이텍 등 여러 파운드리 산업↑
☞ 파운드리 기업의 성장에 따라 OSAT기업 또한 급격하게 성장하고 있음

키워드

종합 반도체 기업,   IP기업,   팹리스 기업,   디자인하우스,   파운드리 기업,   OSAT,   반도체 패키징,   ARM,   삼성전자