절삭가공에 있어 칩(chip)의 종류와 그특징에대해 논하라

목차

기본칩형성 설명

칩의 형상에 따른 칩의 종류

칩형태의 변화

구성인선(Built-Up Edge, BUE)

구성인선(BUE)이 가공면에 미치는 영향

본문내용

의 주기로서 빌트업 에지의 발생, 성장, 최대성장, 분열, 탈락 등의 과정을 반복하고 있음을 확인하였다. 또한 절삭속도 120m/min 이상의 고속에서는 없어진다는 것을 보고하였고, 이 속도를 dlarO속이라고 하였다.
한편 1937년 A.U. Becker 는 주철, 청동(brass), 절연채료, 유리, 대리석, 암석 등의 경우에는 칩이 잘 분리되어 빌트업 에지가 발생하지 않고 또한 발생하더라도 극히 보기 힘든 일이라고 보고하고 있다.
- 구성인선(BUE)의 발생과정 및 탈락의 과정 -
발생 → 성장 → 최대 성장 → 분열 → 탈락
※ 구성인선(BUE)이 가공면에 미치는 영향
구성인선이 클수록 가공물에 용착하는 단면이 크며, 가공면은 더욱 거칠어진다. 가공면을 좋게 하려면 이것이 작아지도록 해야 한다.

키워드

절삭가공,   칩,   chip