중국 반도체시장 및 산업현황 2002년

목차

1. 시장동향

2. 산업동향

3. 2000년 반도체 투자 현황
외국기업의 대중국 투자현황

본문내용

宏力
8″ 0.25㎛
50K매/月
16.37
'02年初 Pilot 생산예정
北京 華夏
8″ 0.25㎛
25K매/月
13
기초공사중, 2~3년후 생산
上海 先進
8″ 0.25㎛
30K매/月
6.6
기초공사중, 2~3년후 생산
北京 迅劍
6″ 0.35~0.6㎛
30K매/月
2
기초공사중, 2~3년후 생산
杭州 士蘭
6″ 0.35~0.6㎛
24K매/月
2
기초공사중, 2~3년후 생산
成都 國騰
6″ 0.35~0.6㎛
5K매/月
2
기초공사중, 2~3년후 생산
深
6″ 0.35~0.6㎛
45K매/月
2
기초공사중, 2~3년후 생산
後
공
정
IBM
패키징
-
3
-
宏盛
패키징
-
-
-
風華
패키징
-
-
-
毫微電子
패키징
-
0.3
-
< 외국기업의 대중국 투자현황 >
업체명
합작방식
중국명
前공정
後공정
주제품
Capa
위치
Intel
獨資
○
MCU
上海
NEC
合資
首鋼
○
○
6" MOS
3K매/月
北京
合資
華虹
○
8" MOS
20K매/月
上海
Toshiba
기술제공
華晶
○
5" Bipolar
无錫
合資
華晶
○
CTV/AV用IC
2,000K개/月
Hitachi
合資
○
DRAM
1,500K개/月
蘇州
Motorola
獨資
○
Discrete
天津
獨資
○
8" MOS
20K매/月
合資
四川樂山
○
Discrete
樂山
三星
獨資
○
Discrete
40,000개/月
蘇州
Fusitsu
기술제공
華越
○
5" Bipolar
10K매/月
紹興
기술제공
南通晶體管廠
○
가전用MCU
10,000K개/月
南通
Mitsubishi
合資
四通
○
가전用 Flash
20,000K개/月
北京
Chipac
獨資
○
30,000K개/月
上海
Philips
合資
上无七廠
○
5" Bipolar
12K매/月
上海
Sony
合資
上海華旭
○
VTR用MCU
上海
SGS Thomson
合資
심천賽格
○
Discrete
30,000K개/月
심천
Siemens
기술제공
華晶
○
5" MOS
无錫
Sanyo
獨資
三洋半導體
○
Discrete
30,000K개/月
蛇口
AMD
獨資
○
蘇州
Lucent
기술제공
華晶
○
6" MOS
12K매/月
无錫
Harris
獨資
○
통신용 Flash IC
30,000K개/月
蘇州
Philips
合資
上海先進
○
6" MOS
7K매/月
上海
Alcatel
合資
上无14廠
○
4″ MOS
150K매/年
上海
AlphaTec
合資
上海華旭
○
400,000K개/年
上海

키워드

중국 반도체시장,   산업현황,   시장동향,   외국기업의 대중국 투자현황,   2000년 반도체 투자 현황,   반도체