칩셋에구조와 동향

목차

1 칩셋이란?

2 칩셋의 발전

3 칩셋의 구조

4 칩셋의 변화

5 1,2 세대 칩셋 소개

6 칩셋의 문제점

7 새로운 칩셋의 구조

8 인텔, VIA, SIS

9 최근 동향

본문내용

ChipSet(칩셋)이란 마더보드 상에 장착된CPU, 메모리, PCI 슬롯(slot)이 데이터를 주고받도록 이를 제어하는 기능을 수행하는 대규모 집적회로군의 총칭이다.
마이크로프로세서와 캐시, 시스템 버스 및 주변장치들 사이의 데이타 전송을 중재하는 역할을 수행한다. 메모리컨트롤러, 버스 컨트롤러 등 복수의 칩으로 구성된다
1986년 C&T(Chips and Technology)는 혁신적인 82C206 칩을 발표하였다 -> 82C206에는 버퍼와 메모리 컨트롤러기능을 하는 4개의 CS8220 칩이추가되어 칩셋을 구성
4개의 칩으로 구성된 82C206의 칩 수가 3개로 줄면서NEAT (New Enhanced AT) CS8221 칩셋을 발표 -> 후에 82C836 Single Chip AT(SCAT) 라는 싱글 칩으로 발전
1세대 칩셋: 인텔의 420 칩셋과 그 이후 펜티엄 칩셋까지의 노스브릿지-사우스브릿지의 구조가 사용된 칩셋이다. 처음으로 로컬 버스라는개념이 도입되었다. (420칩셋. HX,VX,TX 등)
2세대 칩셋: AGP가 적용된 칩셋, AGP는 로컬버스이며, PCI에 그 기술의 기반을 두고 있기는 하지만 방대한 데이터전송 대역폭을 요구하는 비디오 어댑터를 위하여 완전히 독립하여 동작하도록 설계되었다.
VGA와 메모리간의 직접 연동까지도 가능하다. (LX,BX,KT133등)
3세대 칩셋: 노스브릿지-사우스브릿지를 서로 이어주는 데이터 연결 버스가보다 넓어지고 빨라졌다는 것이 가장 큰 변화점이라 하겠다.
PCI 버스는 완전히 사우스브릿지의 제어권에. 즉 노스브릿지에 빠른 장치만의 연결을 사용한다.
3세대 칩셋에는 이 외에도 각 제조사별로 독자적인 기술들이적용된다. (인텔 800시리즈, SIS 735, 645, VIA KT266(A), nForce)

키워드

칩셋의 발전,   칩셋의 구조,   칩셋의 변화,   12 세대 칩셋 소개,   칩셋의 문제점,   칩셋의최근 동향