반도체 제조공정 진공

목차

I. 박막 및 진공기술.

II. 진공에 대한 물리적 사항.

III. 진공 펌프.              

IV. 게이지.                       

V. 시스템(터보펌프).

본문내용

박막 (Thin film)
절연체, 반도체, 금속 등의 무기물이나 고분자 같은  유기물로 이루어진 막으로, 두께(t) 1㎛ 이하인 것.
Vacuum Evaporation
Sputter Deposition
Chemical Vapor Deposition
DC Sputter
AC Sputter
Reactive Sputter
Magnetron Sputter  :  tunnel magnetic evaporation
Ion Plating  =  Sputter + vacuum evaporation
진공 : 공기 분자의 수가 없거나 적은 상태
진공의 단위 : 진공의 정도는 압력으로 나타냄.
 MKS 단위로는 Pa가 쓰이나, 통상 Torr를 많이 사용.

키워드

진공,   진공 펌프,   게이지,   터보펌프,   박막 및 진공기술