할셀(Hull Cell) 실험 자료입니다.

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할셀(Hull Cell) 실험 자료입니다.에 대한 보고서 자료입니다.

본문내용

등에 관하여도관찰할 필요가 있다
　
4. 할셀시험의 실제적 활용범위
전기도금액의 측정에 있어서 Hull Cell 시험을 이용하는 목적은크게 2가지로 나눌 수 있다
1) 이론적으로 준비된 도금용액의 도금상태를 관찰
2) 생산관리 현장에서, 이미 알고 있는 공장도금액과 동일한조건으로 시험하여,
ㄱ) 도금액 조성상태
ㄴ) 첨가제의 영향
ㄷ) 불순물의 영향 등을 파악
4-1 밀착성(Adhesion)
할셀 음극판에 흐르는 전류를 조정하여, 양극으로부터가까운 부분에 큰 전류밀도로 할셀시험을 하면, 금속이해복되는 상태와 낮은 전류밀도 부분의
도금상태와 비교검토
※ 굴곡 음극 시험법(best cathod method)
⇒ 음극판의 두끝을 양극판으로부터 같은 거리에 오도록음극판 중앙을 굽혀서 할셀시험을 행함. 굽히는 각도는 78˚
⇒ 피복된 도금상태가 어느정도까지 도금이 내각안으로 깊이 피복 되었는지를 관찰하여 비교되며, 입혀진 도금두께차이를 계산하여
피복력 / 균일 정착성, 평활성 등을누치로 계산. 이때 도금이 되는 뒷부분 즉굽혀진 볼록부분은플라스틱페인트나 테이프로 절연
中心으로부터 10mm거리의 도금두께평균치
균일 정착성(%) = ---------------------------X 100
中心으로부터 40mm거리의 도금두께평균치
4-2 불순물(Impurities)
-. 불순물의 혼입경로
①사용약품의 순도 관계
②사용되는 물
③양극으로부터 용출되어 나온 불순물
④전처리 과정에서 혼입
⑤광택제 등의 분해
⑥도금조, 부스바의 부식. etc.
-.불순물이 도금에 미치는 영향
①외관불량 : 광택불량 / 조흔 발생 / 핏트발생
②도금층의 성질 악화 : 경도증대 / 취약한 도금 / 부품을 발생 /내식성 저하
③소재와 관련되는 불량 : 밀착 불량
④전류효율의 저하
⑤평활성, 균일전착성 및 피복력이 불량
-.불순물의 확인
정성분석을 하거나 정량분석 으로 미량의 불순물을 확인하는 것은 어렵다
불순물 홍입경로를 먼저 확인하고 이미 알고있는 정상 적인 도금액으로 할셀 시험을하여 표준 판넬을 만듬
할셀조에 불순물을 첨가하여 불순물이 첨가된 파넬을 만들어 비교검토
-.불순물 제거법의 개요
①약품처리
도금액에 침전된 또는 약품을 첨가하여 불순물을 선택적으로침전시킴
여가하여 제거하는 방법
산화 환원 반응에 의해 제거하는 方法
②전해처리 ( 약전해法 )
도금액을 전기 분해하여 전위조작 에 의해 불순금속을선택적으로 석출 되도록하여 제거하는 方法
③흡착제거
활성탄으로 불순물을 흡착시켜 제거하는 方法
이온교환 수지에 불순물을 흡착시켜 제거
④여과
부유물을 및 불용해성 물질을 여과하여 제거
4-3 광택제, 촉매, 기타 첨가제 ( Gloss agents, catalysts )
⇒ 도금광택을 더욱 증가 시키기위해, 여러 종류의 유기 화합물들이도금액에 첨가된다
화학 분석으로는 이러한 첨가제 들의 함량을 정하는 것은 어려운 일이다
⇒ 가장 실용적인 방법으로는 Hull Cell 시험을 통해, 광택제로서의 적정범위를 찾을 수 있다는 것
4-4 적정 전류밀도 , 도금액 조성, 온도
⇒ 음극판의 도금상태를 관찰하여, 적정 전류밀도를 결정하는 것은 충분히 가능 / 성분조성 / 온도 / pH
4-5 균일성 (uniformity)
⇒ 음극판의 전류밀도가 높을수록 도금 두께도 두께워지고, 낮을수록 그 부분의 도금두께도 얇아진다
⇒ 이러한 경향은 공급되는 전류밀도 / 도금액의 종류 / 도금하는 조건 등에 따라 도금층의 물성에는 많은 변화가 잊기 때문에 전류의 세기에만
비례되는 것은 결코 아니다
※ 균일 전착성의 계산
Hull Cell 음극 시험편 각 부분의 전류 밀도별로 도금두께를 측정하고, 1차 전류분포와 2차 전류분포 상태를 비교하는 것
(P+M)
균일 정착성(%) = ------- X 100
P+M-2
P = 1차 전류 분포비 (A/dm2)
M = 금속 석출비( )
例)
도금 두께 측정부분
도금두께
전류밀도
1
24
5A/dm2
2
12
2A/dm2
3
8
1A/dm2
4
4
0.4A/dm2
라고하면, P = 5/2 = 2.5 ( 측정1과 2의 전류 분포비)
M = 24/12 = 2
2.5 - 2
균일 전착성(%) = ------------ X 100 = 20 (%)
2.5 + 2 - 2
P = 2/0.4 = 5 ( 측정 2와 4의 1차 전류 분포비)
M = 12/4 = 3
5 - 3
균일 전착성(%) = ------------ X 100 = 33.3 (%)
　 5 + 3 - 2
※ 균일 전착성이 미치는 인자로 ① 양극에 대한 음극면적의 크기 ②양극과 음극의 위치 상호 관계 ③음극전류 효율
※ 균일 전착성 실험은 ① 도금액(도금두께)의 변동이 있을 때 ② 광택제의 사용범위(전류밀도) 등의 판단에중요한 실험
4-6 도금의 색조(Color)
유색도금에서 주성분의 변화, 첨가제, 그리고전류밀도범위를 차례로 실험
4-7 도금의 밀착상태, 유연성, 기타
음극판 각 부분을 구부려 봄으로써 도금밀착상태와유연성 관계를 파악
5. Hull Cell 시험 결과의 판독
-. 할셀시험의 시험목적
첫째 : 음극판위에 나타나는 원인과 결과를 즉, 결함요인을정확하고, 확실하게 그리고 재현성있게 나타나도록Control 하느냐 하는 것
둘째 : 음극 시험편에 나타난 할셀시험 결과를 어떻게 정확하게 판독을 할것인가, 즉 그 시험 목적에 맞는 정확한 판독과진단을 하는 것
양극에 평행하지 않게 음극을 설치하면,전류밀도 분포가 달라지게 된다
음극전류밀도 Sk=?
267ml의 경우 / Sk = I (5.10-5.24 log X)
총전류 └ 극한거리 (0.6Cm~8.3Cm)
5-1 결과의 판독
일반적으로 Hull Cell 시험후 음극시험편위에 나타나는 결함을 관찰하는 순서는 광택 ⇒ 반광택 ⇒ 무광택 ⇒ 얼룩 ⇒ 줄무늬 ⇒ 구름낀 도금 ⇒ 핏트핀홀 ⇒ 부풀음 ⇒ 거칠음 ⇒ y탐 ⇒ 분말상 ⇒ 수치상 ⇒ 까짐 ⇒ 균열 ⇒ 무도금 ⇒ 색깔 ⇒ 형태 ⇒ 물성
자료 : 표면처리기술정보센타

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