반도체 제조 공정

소개글

반도체 제조 공정에 대한 보고서 자료입니다.

목차

반도체 제조공정소개

I. 회로설계

II. 웨이퍼 가공(Wafer Fabrication)

III. 시험 및 선별(Wafer Sort)

IV. 조립(Assembly/Packaging)

V. 패키지테스트(Package Test)


반도체 제조라인 모습

본문내용

웨이퍼상에 있는 각각의 칩(chip)을 사용할 수 있는 형태로 “외관상 완성하는 공정”이다. 즉, wafer상태의 chip을 개별화하여 plastic이나 ceramic 등으로 감싸며 전기적인 신호가 chip에서부터 package 외부까지 전달이 가능하도록 금속 wire로 연결시키는 공정을 말한다.
Silicon 상태의 chip이 그 상태로 사용되기 어렵기 때문에 packaging의 가장 큰 목적은 chip을 외부의 물리적 충격이나 전자기장, 습기 등으로부터 보호하여 부품으로써의 반도체에 호환성을 부여하기 위함이다.

키워드

반도체,   제조공정,   반도체제조,   웨이퍼,   회로설계,   반도체산업,   패키지테스트,   wafer