목차
1.계측기의 종류
직류전원공급기
오실로스코프
함수발생기
브레드보드
디지털멀티메터
전자회로에서 사용되는 소자
저항
콘텐서
코일
직류전원공급기
오실로스코프
함수발생기
브레드보드
디지털멀티메터
전자회로에서 사용되는 소자
저항
콘텐서
코일
본문내용
타입
- SOJ(Small Outline J-Band Package)
4방향 타입
- PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier
- JLCC(J Leaded Chip Carrier)
- MSP(Mini Square Package)
- LCC(Leadless Chip Carrier)
(2) 삽입형
① Standard외형
DIP(Dual In-Line Package)
② Shrink 외형
SIP(Single In-Line Package)
ZIP(Zigzag In-Line Package)
S-DIP(Shrink Dual In-Line Package)
SK-DIP(Skinny Dual In-Line Package)
PGA(Pin Grid Array)
2) 재질에 따른 분류
(1) Plastic Package : SOP, SOJ, DIP, TSOP, PBGA, QFP, TQFP
(2) Ceramic Package : CBGA(Ceramic Ball Grid Array), CPGA(Ceramic Pin Grid Array)
(3) 기타 : TCP(Tape Carrier Package), LCC(Leadless Chip Package)
- SOJ(Small Outline J-Band Package)
4방향 타입
- PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier
- JLCC(J Leaded Chip Carrier)
- MSP(Mini Square Package)
- LCC(Leadless Chip Carrier)
(2) 삽입형
① Standard외형
DIP(Dual In-Line Package)
② Shrink 외형
SIP(Single In-Line Package)
ZIP(Zigzag In-Line Package)
S-DIP(Shrink Dual In-Line Package)
SK-DIP(Skinny Dual In-Line Package)
PGA(Pin Grid Array)
2) 재질에 따른 분류
(1) Plastic Package : SOP, SOJ, DIP, TSOP, PBGA, QFP, TQFP
(2) Ceramic Package : CBGA(Ceramic Ball Grid Array), CPGA(Ceramic Pin Grid Array)
(3) 기타 : TCP(Tape Carrier Package), LCC(Leadless Chip Package)