반도체 칩의 발전으로 인한 컴퓨터구조의 변화

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반도체 칩의 발전으로 인한 컴퓨터구조의 변화에 대한 보고서 자료입니다.

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본문내용

이하의 첨단 공정으로 갈수록 인터페이스에 한계가 있으므로 네트워크 온 칩이라는 새로운 기술을 개발했다. SOC interconnect를 위한 버스 구조, 즉 멀티플렉서 트리의 사용과 관련하여 두가지 주요 문제점이 있는데 다음과 같다.
첫 번째, SOC설계 문제이다. SOC가 복잡해질수록 시스템 버스의 전체적인 동기 고속 부분에 대한 타이밍을 맞추기가 더 어려워진다. 이러한 문제는 적어도 라우터에 문제가 발생하지 않도록 하기 위해 고속 버스 상의 모든 블록을 평면도에 밀집시켜 레이아웃 옵션을 제한한다. 최악의 경우, 비용이 많이 드는 일련의 배치-라우팅-추출(place-route-extraction) 반복 작업을 통해 억지로 타이밍을 맞추지만, 이렇게 되면 설계를 변경하기가 너무 늦어져 버린다.
두 번째, 칩 레벨보다 시스템 레벨에서 발생하는 버스 지연 문제이다. 설계도면에서는 온 칩 버스의 지연 수치가 미미하므로 칩 디자이너들도 심각하게 생각하지 않지만 실제로 애플리케이션 개발자들이 이를 구동해보면 버스에서 온갖 부하가 걸려 지연이 생각보다 훨씬 심각하다는 것을 알 수 있다고 한다. 더 심각한 것은 이를 전혀 예측할 수도 없다는 것이다. 네트워 크 온 칩 은 SOC의 버스를 대체 한다. 패킷 전송 컨트 롤러가 SOC 의 각 주요 블록에 내장되어 단 대단 연결이 이루어진다. 위와 같은 문제점으로 인해 NOC 가 대두되었 다.
3. 가장 최근에 발표된 SIA roadmap을 Table 1과 유사한 형태로 정리해 보시오.
더 많은 자료가 있었지만 논문에 써 있는 형식과 비슷하게 하기 위해 많이 요약하였습니다.

키워드

반도체,   cpu,   집적회로,   집적cpu,   컴퓨터구조,   하드웨어구조,   RAM,   컴퓨터내부