반도체 pachage 종류(8조)

목차

반도체의 Package의 형태가 지속적으로 변화하는 이유.
반도체 Package Type

본문내용

l Out-Line Package) Type
- 현재 가장 많이 사용이 되고 있는 패키지임
- Pitch의 자유로운 축소 가능
- 구멍이 필용 없어 PCB의 양면 활용 가능
- 고온에 노출되기 때문에 생산설비에 따른 제약으로 생산성 제한
6) QFP(Quad Flat Package) Type
- Package의 1차 혁명이라 불림
- Lead가 구부러지기 쉬워 취급시 어려움
7) PLCC(Plastic Leaded Chip Carrer)=QFJ
- Self Alignment(가지런함)가 뛰어나 취급 용이
- Lead가 J자로 구부러져 1.27mm 이하 Pitch 가공 어려움
- 실장 시 정밀도가 떨어짐
- 위와 같은 단점으로 급속히 폐지가 됨
8) QFN(Quad Flat No_Lead) Type
- SOP와 BGA의 중간 단계임
- 취급이 용이하고, 크기를 줄일 수 있으나, 다수 핀 적용에 어려움.
9) MCP(Multi Chip Package) Type
- 패키지 내에 칩(die)를 쌓아서 제작
- 주로 절대적으로 공간이 부족한 휴대폰에 사용 됨.
- Flash+SRAM 또는 MUC+메모리에 사용이 되고 있음.
10) Card Type Package

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