pachage

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l Out-Line Package) Type - 현재 가장 많이 사용이 되고 있는 패키지임 - Pitch의 자유로운 축소 가능 - 구멍이 필용 없어 PCB의 양면 활용 가능 - 고온에 노출되기 때문에 생산설비에 따른 제약으로 생산성 제한 6) QFP(Quad Flat Package) Type - Package의 1차 혁

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등록일 2012.10.25
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