액상실리콘 고무 특성 및 응용

목차

액상실리콘 고무 특성 및 응용

본문내용

분류되지만 가열과 반
응 억제재로 반응속도를 제어 할 수 있기 때문에 공업용으로 여러분야에서 사용되고 있다.
또한 부가형 실리콘 고무는 본질적으로 접착성은 없지만 프라이머나 접착향상제의 개발에 의
하여 용도에 따라서 접착 형태로 개량해 가는 경향이 있다.
부가형 액상 실리콘 고무의 경화구조
부가형 액상 실리콘 고무는 비닐기를 함유하는 폴리실록산과 Si-H결합을 갖는 폴리실록산을
부가 반응 시킴에 따라 실록산을 가교 시키는 방식을 이용한 것이다. 이때 촉매로는 백금 화
합물이 이용되며, 부생물이 발생하지 않는다.
부가형 액상 실리콘 고무는 수분이 필요 없고, 경화반응은 표면 내부가 다 같이 균일하게 진
행되며 심부경화성이 양호하다. 경화속도는 온도 의존성이 크며 온도를 올릴수록 단시간에
경화된다. 부가형 액상 실리콘 고무의 경화시에 백금촉매의 활동을 방해하는 물질(경화 저해
물질)을 접촉하여 경화불량이 되는 일이 있다. 이런 경화 저해 물질로는 아민, 유기화합물,
유황화합물, 유기주석(Sn) 화합물 등이 있고 이것들을 함유시킨 것 예를들면 축합형 액상 실
리콘 고무, 유기고무, 연질PVC 등과 접촉시키면 경화하지 않는 경우가 있기때문에 주의가 필
요하다.
부가형 액상 실리콘 고무의 종류
부가형 액상 실리콘 고무는 용도와 특성이 복잡하게 얽혀 있으며, 거기에 포장 형태나 경화
후의 성상까지 구분하면 그 종류가 매우 다양하다.
부가형 액상 실리콘 고무의 성질
부가형 액상 실리콘 고무는 경화시 부생물이 없기 때문에 수치안정성은 양호하며 실온 경화
의 경우 축합형에 비하여 선수축율이 작다. 부가형 액상 실리콘 고무 역시 축합형과 마찬가
지로 접착성은 본질적으로 없고, 양호한 이형성을 나타내지만 축합형과 비교하면 다소 박리
성이 적다. 부가형 액상 실리콘 고무를 접착시키기 위해서는 프라이머가 이용된다. 접착 향
상제를 첨가해서도 접착성을 얻을 수 있지만, 그 경우는 약간의 가열이 필요하다.
부가형 액상 실리콘 고무의 제품
폿팅
전자제품의 절연, 보호, 완충에 이용되며, 형에 붓고 가열 경화시키기에 적합한 저점도형이
대부분이다. 특히 유연성이 요구되는 경우는 액상 실리콘 겔을 이용한다. 더욱이 접착성,
투명성, 난연성을 부여한 것도 있지만 일반적으로 기계적 강도는 약하다. 제품의 종류는1성
분형, 2성분형과 상온경화와 가열 경화형이 있으며, 1액형 제품은 냉장 보관이 필수적이다.
코팅 및 접착 씰링
이 용도에 사용되는 부가형 실리콘 고무는 자기 접착형이며 코팅용은 유동성에서 반유동성,
접착 씰링용은 반유동성에서 비유동성의 것이 사용된다. 이것은 축합형1성분 실온경화 액상
실리콘 고무와 마찬가지로 탄성 접착제이지만 그것과 비교하면 심부경화성이 좋고 면접착을
할 수 있다. 금속에 대한 부식이 없고 경화시 부생물이 없는 등의 우수한 특징을 가지고 있
다.
정션 코팅용
반도체의 접합부 보호를 위해 사용되는 코팅재는 대부분 부생물이 없는 부가형이 사용되며
거의 자기 접착형이다. 이 용도의 것은 겔상의 것도 사용되고 있으며 나트륨, 칼슘등의 알
카리 금속과 염소 이온이 몇 ppm 이하에서 관리되는 특수 제품이다.
형뜨기용
형뜨기용에는 유동성과 이형성, 탈포성이 요구되며, 복잡한 형태의 경우는 특히 기계적 강
도까지 요구되기 때문에 충전제나 폴리머의 설계에는 여러가지의 기술이 응용되고 있다.
최근에는 프로토타입형 액상 실리콘 고무를 사용해서 성형하는 것이 많고, 그 용도를 위해
고강도의 제품이 개발되어 있다.
LIM 용
LIM(Liquid Injection Molding)이란 액상 사출성형을 말하는 것이며, 그 재료에 부가형 2성
분 액상 실리콘 고무가 사용된다. 밀러블(Millable)형 실리콘 고무로 만들고 있던 성형품을
액상 고무의 사출 성형으로 만들어 총비용을 절감시키고자 하는 것이 LIM 의 발상으로서 이
를 위해서 밀러블형 실리콘 고무에 필적하는 고무 물성을 가진 가열 경화형 액상 실리콘 고
무가 개발되었다.
부가형 액상 실리콘 고무의 응용
부가형 액상 실리콘 고무는 주로 전기, 전자용, 형틀 등의 Mold용, LIM성형용 등으로 사용
되어 왔지만 다음과 같은 광범위한 용도로도 사용되고 있다.
스크린 인쇄용 잉크
각종 도전 방열재료의 베이스
치과용 인상재
복사기, 팩시밀리 등의 롤재
용제에 용해시킨 것으로서의 직물 도포재
자외선 경화형 액상 실리콘 고무의 경화구조
자외선 액상 실리콘 고무는 경화 방식에 의해 몇가지로 분류할 수 있으며 가장 기본적인 형
태는 밀러블형 고무와 동일한 래디컬 반응이다. 또한 하이드록실화 반응을 래디컬 존재 하
에서 행하는 부가형 액상 실리콘 고무의 경화 방식과 비슷한 것도 있다.
자외선 액상 실리콘 고무의 성질
경화 시간은 가열경화 액상 실리콘 고무보다 짧아서 몇 초에서 몇 십초면 적당하다. 1성분형
이어서 안정성이 양호하며, 가시광선에 대해서도 안정하다. 경화한 것은 통상의 실리콘 고무
와 동일하며 내열성, 내한성, 내후성, 전기 절연성 등이 우수하다. 다만 자외선 경화이기 때
문에 경화 두께에 제한이 있고 외관도 투명 또는 반투명으로 한정된다.
이것의 용도는 회로 기판 보호코팅, 전자부품 코팅, 광섬유코팅 등에 쓰인다.
자외선 경화형 액상 실리콘 고무의 응용
회로기판 보호 코팅
LED 코팅
전자 부품 코팅
광 섬유 코팅
도전성 액상 실리콘 고무
실리콘 고무의 주사슬인 폴리실록산은 본질적으로 양호한 절연성을 나타내며 또 주요 충전제
인 실리카 역시 절연물이기 때문에 액상 실리콘 고무는 절연재로서의 용도가 대부분이다. 그
러나 우수한 특성과 가공성을 가진 이 재료에 도전성을 부여하여 밀러블형 실리콘 고무와 함
께 우수한 제품이 시판되고 있다. 도전화의 수단으로는 현재 충전제로 카본계, 은, 니켈, 금
속산화물을 사용하는 방법이 있다.
용도에 따라 1성분형, 2성분형, 축합형, 부가형 등 각종 형태가 있으며, 도전 특성도 고려하
여 겸해서 선택 사용되고 있다. 체적저항율은 (1/10)³ ~ 10³Ωㆍcm 의 범위이며, 전기, 전
자용의 대전방지부품, 도전부위의 접착 씰 및 크린 룸의 대전 방지용 씰 등에 이용된다.

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액상실리콘고무,   공기압