도장재의 종류와 특징

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도장재의 종류와 특징에 대한 보고서 자료입니다.

목차

I. 도장의 개요와 성질
1. 개요
2. 도료의 구성
3. 도장의 표면처리
II. 도장재료의 분류
1. 페인트
2. 바니쉬(Varnish)
3. 합성수지 도료
4. 락카
5. 특수도료
6. 기타 도료 및 뿜칠
7. 목공용 착색제
III. 시공과 유의사항
1. 시공방법
2. 도막의 열화 및 대책
3. 도막 설계 시 유의사항
4. 도장 시 주의사항
5. 바탕별 도장재료와 유의사항
[참고문헌]

본문내용

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×
알루미늄 페인트
건성유, 천연수지
산화, 상온
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×
△
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페놀수지 바니쉬
건성유, 페놀수지
산화중합, 상온
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×
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페놀수지 에나멜
건성유, 페놀수지
산화중합, 상온
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×
△
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프탈산수지 바니쉬
건성유, 프탈산수지
산화중합, 상온
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×
×
△
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×
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프탈산수지 에나멜
건성유, 프탈산수지
산화중합, 상온
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×
×
△
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×
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투명 락카
니트로셀룰로우즈
증발, 상온
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×
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락카 에나멜
니트로셀룰로우즈
증발, 상온
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×
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염화비닐수지 도료
염화비닐수지, 소산비닐수지
증발, 상온
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메타크릴수지 도료
메타크릴산 메틸수지
증발중합, 상온
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멜라민수지 도료
멜라민수지
중합
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에폭시수지 도료
에폭시수지
중합
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합성수지 에멀젼
초산비닐수지, 스틸렌, 부타디엔수지
증발, 상온
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수성도료
카세인, 전분
증발, 상온
×
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×
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×
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● : 양호 ○ : 가능 △ : 불충분 × : 불가
[참고자료 3 : 도장재료의 결함 및 대책] (
: 도장 전 발생결함
: 도장 후 건조 시 발생결함)
현상
내용
발생원인
방지대책
발생시 조치사항
피막
(Skinning)
도료의 표면에 피막이 현형되는 현상
용기에 산소의 양이 많을 때
피막방지제 부족이나 건조제 과잉 시
피막 방지제와 건조제의 균형을 맞춘다.
밀봉하던가 새로운 용기에 옮긴다.
피막을 제거한다. 피막이 적을 경우 여과해서 사용하고 피막이 심할 경우 폐기한다.
중점 및 겔화
(Bodying And Gelation)
점도가 상승하여 유동성이 감소하는 것을 중점, 완전히 유동성이 없이 젤리 상이 되는 것을 겔화.
도료는 거의 시간 경과에 따라 증점현상은 있다.
저장중 산화, 중합에 의한 경우.
용기의 밀폐가 충분하지 못하여 용제가 휘발한 경우
다른 동일 계통의 도료를 혼합 저장하였을 경우.
재고기간을 단축하고, 도료는 직사광선을 피하여 보관.
필히 규정된 신나를 사용하도록 한다.
용기의 밀폐를 충분히 한다.
사용 전날 따뜻한 곳으로 이동, 보관토록 한다.
중점된 도료는 신나를 가하여 충분히 교반하여 도장 가능하다.
가온하면 원래 상태로 환원되며, 품질변화는 없다.
겔화된 것은 폐기.
Seeding
저장중 도료 내에 작은 결정이 무수히 발생하며 도장시 도막에 좁쌀같은 것이 생기는 현상.
저장중 온도의 상승, 저하를 반복했을 때 첨가제 등이 미세한 핵으로 되어 결정이 생긴다.
오래된 것부터 사용.
온도차가 심하지 않는 조건에 저장.
발생량이 적으면 여과하고 많으면 폐기.
도료에 열을 가하였다가 천천히 식히면 사용 가능한 경우도 있음.
가스발생
용기내에서 가스가 발생하여 용기나 뚜껑이 부풀어 오르는 현상.
도료성분의 반응.
도료의 장기간 보관.
높은 온도에서 도료 보관.
조기에 사용.
장기저장을 피한다.
냉암소 보관.
도막물성상 지장은 없다.
우레탄 경화제의 경우 심하면 폐기
도막과다 및 도막부족
규정보다 도막이 두껍거나 얇은 것으로 여러 가지 도막 결함의 2차적 원인으로 된다.
도료의 점도가 높을 경우 도막과다로 되고, 도료의 점도가 낮을 경우 도막두께 부족으로 된다.
적절한 도료점도로 조절.
규정된 팁, 압력, 운행속도를 준수.
도막 부족시 한번 더 도장토록 하고 도막이 두꺼울 경우는 조치가 곤란하다.
흐름성
(Sagging, Running)
수직면으로 도장하였을 경우 도장직후 또는 접촉건조 사이에 도막이 흘러 내리는 현상.
두껍게 도장하였을 때.
지나친 희석으로 점도가 낮았을 때.
저온으로 건조시간이 길 때.
규정도막을 유지한다.
희석량을 줄인다.
주위 환경을 감안하여 도장.
외관상 문제가 될 경우 흐른 부위는 제거
정상조건에서도 흐를 경우 제조자와 협의하여 조치
실끌림
(Cobwedding)
Airless 도장시 완전히 분무되지 않고 가는 실 모양으로 도장되어 도장면이 마치 거미집을 풀로 붙인 것과 같이 된다.
도료중 사용 전색제의 조성
희석제의 용해력 부족으로 증발속도가 빠를 때.
팁의 구경이 작고 압력이 높았을 때.
고점도로 도장할 때.
전색제의 농도 조절.
용해력이 크고 증발속도가 느린 용제 사용.
팁의 구경이나 압력을 조절.
적당히 희석하여 도장.
본 현상에 의한 도막은 부착력이 불량하므로 제거.
도장시 일어나는 결함이기에 방지 대책으로 조치한 후 본 도장토록 한다.
Blocking
도장강제를 적재하였다가 뒤에 분리시켰을때 도막이 떨어지거나 변형되는 현상
두껍게 도장한 경우.
건조가 불충분한 상태에서 쌓아둘 경우.
적절한 도막두께 유지.
충분히 건조된 것을 확인후 쌓아둘 것.
도장 변형되어 도막이 미렸거나 삐져 나온 것은 제거.
기포
(Bubbling)
도장시 생긴 기포가 꺼지지 않고 도막표면에 그대로 남거나, 꺼지고 난 뒤 핀홀 현상으로 남는 것으로 겉보기로는 반구상, 부풀음, 핀홀로 나타난다.
도료를 심하게 교반하면 도료중에 기포가 발생되어 소포되지 않은 상태에서 그대로 도장 하였을 때.
도장시 공기를 끌어 넣거나 로울러 도장할 때 발생
소포될 때 까지 기다린다.
고비점 신나로 희석하여 조심스럽게 도장하고 한꺼번에 두껍게 도장하지 않도록 한다.
기포가 도막 표면에서만 발생된 경우 성능에 영향을 미치지 않으나 도막내부와 연결되어 핀홀 등으로 남을 경우는 방청성에 영향을 미치기에 샌드페이퍼 처리하여 재도장한다.
핀홀
(Pin Hole)
도료를 도장하여 건조할 때 도막에 바늘로 찌른 듯한 조그만 구멍이 생긴 현상.
하도 도막에 이미 핀홀이 있는데 그 위에 두껍게 상도 도장하였을 때.
피도물의 온도가 높을 때
두꺼운 도막에서 기포가 터져 핀홀로 남는 경우.
상도 도장전에 하도 도막 상태를 충분히 검토한 후 상도 도장.
비점 신나 사용하여 도료의 건조를 늦춘다.
규정도막으로 도장.
샌드페이퍼로 처리 후 재도장.
필요시 눈메꿈 도장.

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