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정공이 주 운반자가 되고, n-형 반도체 쪽은 전자가 주 운반자가 된다. 외부에서 가해주는 전압은 p-n 접합에 걸쳐 전압차가 다른 극성을 나타내며 형성된다. 건전지를 사용할 때 양극 단자는 p-형에 음극 단자는 n-형 반도체 쪽에 연결하는데,
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인화갈륨 GaP, 갈륨-비소-인 GaAs1-x Px, 갈륨-알루미늄-비소 Ga1-xAlxAs, 인화인듐 InP, 인듐-갈륨-인 ln1-xGaxP 등 3B 및 5B족인 2원소 또는 3원소 화합물 반도체가 사용되고 있는데, 2B, 6B족이나 4A, 4B족인 것에 대하여도 연구가 진행되고 있다. 발광기구는
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정공법을 택하라
2. 회사의 가치를 고려해 단계적으로 펀딩하라
3. 구체적이고 확실한 수익모델을 제시하라
4. 펀딩의 적기는 시장이 결정한다
5. 투자사 선택을 신중하게 하라
6. 투자받은 이후에도 협력관계를 유지하라
7. 동시에 너무 많
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정공과 결합하면서 빛이 발생된다.
가운데 있는 재료가 양쪽 바깥재료보다 굴절률이 매우 크기 때문에 가운데 있는 재료에서 발생한 레이저 빛은 대부분 빠져나가지 못하고 일부 빠져나간 빛도 바깥 반도체의 band gap이 크므로 흡수되지 않
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Valence band의 정공과 결합하면서 빛이 발생된다. 1. 레이저란?
2. 유도방출과정
3. 반도체레이저
4. 반도체레이저의 발전
5. 반도체레이저의 빛의 성질
6. 반도체레이저의 특징
7. 반도체레이저의 종류 및 구성
8. 응용분야
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인화정공(주)에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사현황,
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