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전문지식 132건

칩 솔루션이며, VRender3D는 3D 게임을 휴대용으로 즐길 수 있도록 저소비 전력을 고려하여 다양한 그래픽기능과 멀티미디어 기능이 통합된 그래픽 칩솔루션이다. 이 두 제품이 세계적으로 경쟁력 있는 제품이 되기 위해 Microsoft사의 윈도우 임베
  • 페이지 64페이지
  • 가격 5,000원
  • 등록일 2010.02.04
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
칩 제조업(제조기업) 1. CSR(Cambridge Silicon Radio) 블루투스 칩 시장에서는 세계 최초로 원칩 솔루션을 개발한 영국의 CSR이 선두를 달리고 있다. 11월에 창립한 CSR은 인텔과 소니 등이 투자한 반도체 벤처 기업으로 CMOS 기술을 기반으로 블루투스 규
  • 페이지 21페이지
  • 가격 9,000원
  • 등록일 2013.07.31
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
칩 패키지에 통합한 차세대 카드 솔루션. 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) : 기존의 하드 디스크 대신 플래시 메모리를 사용하여 NAND 플래시 메모리 제품을 소형 모바일과 디지털 소비가전을 넘어서 서버 이용에까지 확장하는 신개념 데이터 스
  • 페이지 15페이지
  • 가격 2,500원
  • 등록일 2012.02.22
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
칩셋 시장 ● 노트북: 1위 52% ● 데스크탑: 1위. 33%         월드와이드 칩셋 리포트 2006. 3분기. 머큐리 리서치  ≪ 그 림 ≫ ≪ … 중 략 … ≫ 엔비디아 Nvidia ● GPU 시장의 개척자  -그래픽카드 시장에 가장
  • 페이지 15페이지
  • 가격 500원
  • 등록일 2014.01.12
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
칩과 솔루션들이 2005년까지 괄목할 만한 성장을 이룰 것이라는 게 Cahners In-Sat의 설명이다. (1)Bluetooth SIG란? Bluetooth Special Interest Group은 블루투스 개발을 이끌 통신과 컴퓨터 산업분야의 회사들간 컴소시엄이다. 에릭슨, 인텔, IBM, 노키아, 도시
  • 페이지 11페이지
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  • 등록일 2002.06.23
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음

논문 1건

칩 기술 동향, ITFIND 주간기술동향 통권 1123호, 한국정보통신연구진흥원, 2003 사카무라 겐,「유비쿼터스 검퓨팅 혁명」, 동방미디어, 2002 소프트뱅크 Research & Consulting, 유비쿼터스 실현화 핵심 기술 - RFID, 2003 아라카와 히로키, 히다카 쇼지, 성
  • 페이지 22페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2008.07.20
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자

기업신용보고서 8건

(주)코리아칩솔루션에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계
  • 페이지 5페이지
  • 가격 7,000원
  • 발행일 2022.05.04
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 기업명 (주)코리아칩솔루션
  • 대표자 이태영
  • 보고서타입 국문
(주)와이칩솔루션에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사
  • 페이지 12페이지
  • 가격 55,000원
  • 발행일 2023.01.01
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 기업명 (주)와이칩솔루션
  • 대표자 유태근
  • 보고서타입 영문
(주)와이칩솔루션에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사
  • 페이지 8페이지
  • 가격 11,000원
  • 발행일 2023.01.01
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 기업명 (주)와이칩솔루션
  • 대표자 유태근
  • 보고서타입 영문
(주)와이칩솔루션에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사
  • 페이지 16페이지
  • 가격 13,000원
  • 발행일 2023.01.01
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 기업명 (주)와이칩솔루션
  • 대표자 유태근
  • 보고서타입 국문
(주)와이칩솔루션에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사
  • 페이지 5페이지
  • 가격 7,000원
  • 발행일 2023.01.01
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 기업명 (주)와이칩솔루션
  • 대표자 유태근
  • 보고서타입 국문

취업자료 6건

실무 경험 축적 이러한 경험을 바탕으로 매그나칩반도체의 공정기술 엔지니어로서 생산 공정을 최적화하고, 반도체 제조의 효율성을 극대화하는 역할을 수행하고 싶습니다. 2025 매그나칩반도체 공정기술 엔지니어 자기소개서 자소서
  • 가격 3,500원
  • 등록일 2025.03.12
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
칩(SoC) 및 고성능 임베디드 시스템의 중요성이 더욱 커지고 있으며, 이에 따라 안정적이고 최적화된 펌웨어의 역할이 핵심이 되고 있습니다. 에이디테크놀로지는 반도체 설계 및 솔루션을 제공하는 기업으로, 다양한 산업에서 필수적인 반도
  • 가격 4,000원
  • 등록일 2025.03.20
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
솔루션을 제공해줄 수 있으며, 마킹 단계에서 발생하는 분진이나 웨이퍼를 잘라내는 과정에서 발생하는 칩 등 반도체 공정 중 발생할 수 있는 문제점도 시뮬레이션을 통해 해결하거나 개선할 수 있습니다. 석사과정 중 열유체를 세부전공으
  • 가격 2,500원
  • 등록일 2025.04.06
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
솔루션의 개발은 경제적 가치 창출과 산업 발전을 촉진하며, 이는 제 전문적 성장과 성취에도 긍정적인 영향을 미칠 것입니다. 학업 계획서 - 반도체공학 - 1. 개인 소개 및 학업 배경 2. 학업 목표 및 동기 3. 연구 계획 및 방법론 4.
  • 가격 4,000원
  • 등록일 2023.12.27
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 기타
칩 패키지를 메인으로 하는 반도체 공정 분야에서 글로벌 1위를 목표로 하는 포부를 가지고 있습니다. 대기업과 지속적인 공동개발을 하고 IBM이나, 모토로라의 전신인 미국의 프리스케일과 신기술을 공동개발하며 시장변화에 앞서가려는 계
  • 가격 1,800원
  • 등록일 2012.10.24
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
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