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있을까?
금속 테를 액체에 잠기게 한 후 액체 표면이 아래로 내려오게 하여 테가 액체 표면에서 떨어지려는 순간에 멈춘다. 이때 액체의 높이와 용수철이 당기는 힘 kx를 측정하면 표면장력을 알 수 있다.
결과 및 토의
물질의 비중을 기구를
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보고서.
오정택(2000). 정보통신산업 육성에 대하여. 한국전자공학회 전자공학회지.
김수항(2000). 우리나라 정보통신산업의 기술경쟁력 측정에 관한 연구. 부산대학교 대학원. 석사학위논문.
유연식(2000). 정보통신산업의 기술이전유형결정에
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보고서에서 정보통신. 제약업계를 유망산업으로 전망.
참고문헌
강철규, 우리나라의 산업발전과 정부정책, 산업연구원, 한국의 산업: 발전의 역사와 미래의 비젼, 연구보고서, 1997.
「산업사회학 강의」, 한국산업사회연구회, 한울아카데미, 1
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공학, 전자공학, 재료공학 등 여러 분야의 연구자들의 폭넓은 참여가 필요하다. 나노테크놀로지를 선도하고 있는 미국에서는 생명과학 및 생물공학 분야의 전문가들의 응용분야 개발 및 연구방향 제시에 따라 전자공학, 재료공학 분야의 연
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측정기 사용방법 ( Surtronic 3+ )
■ 다이아몬드 슬러리를 이용한 래핑 조건 (10분 가공)
■ 실험 결과
# 표면의 Profile 변화
■ 다이아몬드 슬러리를 이용한 래핑 조건 (20분 가공)
■ 실험 결과
# 표면의 Profile 변화
■ 광학유리를 래핑 전,후 표
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