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전문지식 2,105건

및 면적 : 계면간 표면 E 및 면적 소결이 일어나기 위해서는 dG < 0 이어야 하므로 소결 후에는 는 감소하고 는 증가하게 된다. 소결의 구동력 = : 소결체의 표면적 << 소결 한 후에는 분말의 기공의 숫자는 적고 크기가 큰 것을 볼 수 있
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  • 등록일 2005.10.24
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성형 후 튜브에 넣고 정수압 프레스를 이용해 가성형된 시료를 1.5t 압축 성형 후 밀도 확인 ② Press : 프레스를 이용해 1.5t으로 압축성형 후 밀도 확인 (2) Sintering : 400℃에서 1시간 소결 후 CIP와 Press 각각 성형체의 밀도 확인 (3) SEM 및 XRD 분석 ①
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  • 등록일 2011.06.19
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소결 - 이준근 저 전자현미경의 원리와 응용 - 이정용 저 전자현미경의 실제 - 이정용 저 세라믹스 제조과정 압축성형 (Pressing) 분말 압축시 압력분포 압축장비 펀치와 다이재료 압축성형으로 제조된 제품 결합제, 응교제 및
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  • 등록일 2005.10.24
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및 사용시약 비커(500ml), PH meter, 흡입기, 거름장치, 측정접시, 압축성형기, 마그네틱바, 도가니, 건조기, 막자사발, 주조틀(mold), 측정저울, Stirring 기계, , , PVA 1%, SCHOTT PH7, 4.실험방법 1)칭량, 혼합, 건조 mol 비 계산 (수용액 250ml -> 0.2mol) 3mol% (
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  • 등록일 2010.07.09
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공학회지. · 문성수(1999). 도금기술편람. 기전연구사. · 원국광(2004). 합금도금. 동화기술. · 성주창(2000). 도금기술용어사전. 골드. Ⅰ. 주 제 Ⅱ. 연 구 자 Ⅲ. 연구목적 Ⅳ. 실험방법 및 과정 Ⅴ. 관련이론 Ⅵ. 결과 Ⅶ. 고찰
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  • 등록일 2013.06.25
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논문 13건

분할 네트워크의 효율성 실험 및 분석 1. 실험환경 및 내용 2. 실험결과 및 분석 1) 이더넷 지연 2) TCP 연결 송신 지연(E-mail) 3) TCP 연결 송신 지연(FTP) 4) UDP 트레픽 리시브 Ⅴ 결론 및 향후 연구과제 참고문헌
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  • 발행일 2009.06.21
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컴퓨터 교육 실태 분석 연구. 서울: 한국교육개발원. 정택희백성준유재택강숙희(1996). 학교에서의 컴퓨터 통신 활용 실태 조사 연구. 서울: 한국교육개발원. I. 서 론 1 II. 인터넷 활용의 현황 및 전망 2 1. 인터넷 활용을 위한 학교 정보
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  • 발행일 2010.01.18
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  • 저자
컴퓨터 프로그램 저작권 보호에 관한 연구”, 연세대학교 법무대학원, 석사학위논문, 2003 이철, 컴퓨터범죄와 소프트웨어의 보호, 1995 정보통신부, 2002년도 소프트웨어지적재산권보호 및 이용활성화계획, 2002 프로그램심의조정위원회, 아시아
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  • 발행일 2006.10.12
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  • 저자
및 실험을 통해서 경험한 것이 시사하는 바를 되짚어 보면서 앞으로의 연구에 타산지석으로 삼고자 한다. 참 고 문 헌 1) http://www.kmib.co.kr 2) (이구형. 1996) 3) 한국감성과학회지 1(1), 13~17, 1998. 4) www.naver.com 5) www.nate,com 6) www.yahoo.com 7) http://blog.
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  • 발행일 2008.11.04
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  • 저자
공학과 전자공학 및 하이테크 기업이 입지하여 현재의 실리콘 글렌을 형성하게 제1장 서론 제1절 연구목적 제2절 연구의 대상 및 범위 제3절 연구방법 제2장 문화산업단지의 개요 제1절 문화산업단지의 개념 제2절 문화산업 분류 제3
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  • 발행일 2004.12.28
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취업자료 77건

컴퓨터공학과 9. 산업디자인과 10. 경제학과 11. 사회학과 12. 정보공학과 13. 통신공학과 14. 영문과 15. 간호학과 16. 무역 17. 산업공학과 18. 신문방송학과 19. 일문과 20. 정보관리학과 21. 정보통신학과 22. 전자과
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  • 등록일 2006.01.27
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  • 직종구분 전문직
컴퓨터공학과 영어능력 검증 기출면접문제 53 가. 전기회로 및 시스템 53 나. 전자기학 54 다. 신호 처리 및 통신 54 라. 전력 시스템 및 에너지 55 마. 전력 전자공학 56 바. 제어 시스템 56 사. 마이크로전자공학 및 반도체 57 아. 신재생 에너
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  • 등록일 2024.09.01
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 직종구분 기타
및 사회적 기여 졸업 이후에는 전자전기컴퓨터공학부에서 습득한 이론적 지식과 실무 경험을 바탕으로 첨단 기술 산업에서 혁신을 주도하는 엔지니어이자 연구자로 활약할 계획입니다. 우선 반도체, 통신, 정보기술(IT), 전력전자, 로봇공학
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  • 등록일 2025.05.19
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  • 직종구분 기타
컴퓨터 산업발전을 선도하기를 원하고 있습니다. 저는 컴퓨터공학을 전공하면서 기초적인........(생략) 3.학습목표 및 계획 (생략)........정보통신기술 활용교육을 응용하는 교수법 모형과 교과별 적용되는 콘텐츠 개발이 활발한 이유도 u-l
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  • 등록일 2011.09.13
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  • 직종구분 기타
일과 병행하며 OCP, 자바JSP, 서버와 야간 정보통신학과 대학원에서 좀더 공부하고, IT 보안전문가가 되기 위해 한걸음씩 전진하고 싶습니다. 1. 성장배경 2. 학창시절 3. 성격 및 생활신조 4. 사회경험 및 경력사항 5. 입사 후 포부
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  • 등록일 2015.04.09
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  • 직종구분 IT, 정보통신
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