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논문 23건

2.1 구조 및 동작원리 2 2.2 등가회로 분석 3 2.3 실험장치 구성 및 방법 11 2.3.1 실험장치 구성 11 2.3.2 실험 방법 12 2.4 분석 사항 13 제 3 장 실험결과 분석 14 3.1 결과분석 14 제 4 장 결 론 18 4.1 결론 18 參考文獻 19
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  • 발행일 2010.05.16
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
기초 4 2.2 말뚝의 수평저항력 7 2.2.1 수평하중을 받는 말뚝의 해석방법 7 2.2.2 말뚝의 수평저항력 산정 8 제 3 장 모형실험 장치 및 방법 33 3.1 모형말뚝 및 모형지반 33 3.2 하중재하 35 3.3 측정장치 39 3.4 모형실험 방법 42 제 4
  • 페이지 57페이지
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  • 발행일 2010.12.28
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
회로 발광 다이오드 3EA 붉은색 1개, 녹색 2개 (LED) 저항 3EA 2개, 1개 브리지다이오드 1EA 4단자 건전지 1EA 9V 표 2. 적외선 송신기 부품 목록 품 목 수 량 비 고 IC 2EA TC9148 1개, 455 1개 capacitor 및 콘덴서 3EA 101J 2개, 1개 다이오드 4EA 발광다이오드 1개(
  • 페이지 25페이지
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  • 발행일 2010.06.03
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
기초와 활용 - 북두 출판사 2000 p.477 ~ p.479 VCO . <7> 윤 정 배, “두 개의 DLL을 이용한 pulse shrinking delay line 제어회로”, 인하대 대학원 (2004) 석사 논문 , 국회도서관 DLL 석사논문 자료실. <8> 류 영 수, 락킹 상태 표시기를 이용한 지연 고정
  • 페이지 28페이지
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  • 발행일 2010.02.22
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
기초자료-------------------- 1) 부품별 기초 자료 2) 기능별 기초 자료 Ⅲ. 작품기능 시스템 구성 및 내역-------------------------- 1) 흐름도 2) 각 기능별 회로도 1. Robot System 회로도 2. Receiver System 회로도 3. AVR ISP Programmer 회로도 Ⅳ. 실험 1.Robo
  • 페이지 50페이지
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  • 발행일 2010.02.26
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
실험 1에서는 높고(m=2.25으로 기타 제품의 평균보다 높음) 실험 2에서는 낮음(m=1.38로 다른 제품보다 낮음)에도 불구하고 실험 1, 2의 경우 희석되지 않았다. 이를 통해 선도제품은 (다른 제품들이 하지 않는 방식으로) 희석에 저항하는 특별한 상
  • 페이지 10페이지
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  • 발행일 2009.11.08
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
실험 - 압력과 침하량의 관계 도출  • 압력 - 침하량 관계  • 최대 침하량  • 구름 저항 3. 토양 전단실험 - 최대 전단강도 측정  • 토양 전단강도  • 최대 견인력 4. 결론  • 최대 침하량  • 구름 저
  • 페이지 16페이지
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  • 발행일 2011.11.26
  • 파일종류 피피티(ppt)
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  • 저자
기초의 간격 굴착으로 인한 침하와 융기 10.기초의 부력 대책 부력에 대한 저항은 시공 중에는 구조물의 자중만 고려하며, 시공완료 후에는 구조물자중, 토피하중, 측면마찰저항 등에 의하여 이루어진다. 부력에 대한 안전율은 1.2이상이 되어
  • 페이지 64페이지
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  • 발행일 2008.12.27
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
측정 장치가 장착된 제품을 사용해야 한다는 비용 적 부담이 있고, 자신이 소지하지 않았을 경우 다른 사람의 단말기를 빌려 쓸 때 상대방에게 불편을 줄 수 있다는 단점이 있다. 두 번째로는 연구실이나 실험실 또는 특정 산업체의 생산라인
  • 페이지 29페이지
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  • 발행일 2009.12.14
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
4.2.5 DC Motor Drive 18 4.2.6 Camera Module 18 4.2.7 JTAG Port 19 4.2.8 LED Light / Power(+3.3v) 19 제 5 장 제작 및 실험 20 5.1 조작부 회로기판 20 5.2 동작부 회로기판 20 5.3 동작부 몸통(회로기판 제외) 21 제 6 장 결 론 22 參考文獻 23
  • 페이지 23페이지
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  • 발행일 2010.03.24
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
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