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전기저항이 적은 Cu interconnet 뿐만 아니라 전기용량이 작은 저유전 물질의 개발이 병행되어야 하므로 향후 반도체 재료 시장에 엄청난 영향을 미칠 것으로 예상하고 있으며, 국내에서도 이러한 새로운 개념의 Cu Chip 제조에 필요한 저유전 물질
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전기도금, 플라스틱제조 등에 쓰입니다. 발효법외에 화학합성법으로도 생산됩니다. 미생물
Ⅰ. 미생물이란?
Ⅱ. 미생물의 종류
Ⅲ. 미생물이 환경에 미치는 영향
Ⅳ. 미생물의 증식환경
Ⅴ. 미생물의 부정적인 면
Ⅵ. 생활속
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크롬, 브라스, 플라스틱 등이 에타제르의 소재로 이용된다.
오물루 Ormolu
가구에 붙이는 금속장식. 청동으로 주물을 뜬 후 금도금하여 장식으로 붙인다. 17세기 후반 프랑스에서 시작되었고 그 후 영국과 미국에서 많이 사용되었다.
인동덩굴
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실시하고 이 같은 분석 결과를 바탕으로 에너지 효율이 높은 친환경 자동차 에어컨을 개발하고 있다. 또 환경친화적 설계 기법을 적용, 전기자동차용 에어컨 및 히터시스템을 개발해 재활용이 가능한 에어컨 부품 등을 만들고 있다.
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도금, CFC-free 발포, 공정최적화 등
유해성 원부재료대체기술
환경친화적인 원부재료로 변경하여 오염물질의 발생을 제거또는
최소화하는 기술 - 6가 크롬 대체기술, 중금속 미사용 전지제조기술,
유기용매미사용 도료개발 등
공정내재자원
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도금한 면의 버핑(buffing)에 사용하는 연마제(polishing, buffing, lapping powder)는 금속의 산화물 또는 탄화물과 같이 용융점이 높은 물질의 분말이 좋다. 이것에는 산화철 (Fe2O3), 산화 크롬(Cr2O3), 알루미늄(A12O3)등이 있다. 금속의 연삭 가공에 쓰이는
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대사
3) 마그네슘 대사
4) 칼륨
5) 철
6) 아연
7) 구리
8) 크롬
6. 수분. 전해질
1) 수분
2) 수분의 생리적 기능
(1) 화학 반응에의 용매
(2) 물질 운반과 심혈관계
(3) 체온조절의 역할
2) 전해질
7. 골대사
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크롬, 6가크롬 : 디페닐카르바지드법
3> 구리 : 디에틸디티오카르바민산법
4> 비소 : 디에틸디티오카르바민산은법
5> 카드뮴, 납, 수은 : 디티존법
6> 수은 :원자흡광광도법(환원기화법) <제1편 폐기물 개론>
<제2편 폐기물처리기술>
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화학반응에 사용된다. 일반적으로 플라스크라고 하는 경우에는 단순한 둥근바닥 플라스크 및 넓적바닥 플라스크를 가리키는데, 목적에 따라 여러 가지 플라스크가 사용된다.
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질량분석기
이온을 가속시켜 전기장이나 자기장을 지나게 함으
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chromatography, TLC)
1) TLC의 원리
2) TLC의 이동상
3) 전개판과 정지상의 종류
4) TLC 실험법과 분석법
5) 성분의 위치 확인법
6) 정성 분석
7) 정량 분석
8) TLC의 응용
(2) 고성능 액체 크로마토그래피(high performance liquid chromatography, HPLC
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