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전문지식 8,041건

공정을 피할 수 있는 dual damascene(매입 공정, 상감공정 : 절연층에 구멍을 제작한 후 도체인 배선 물질을 나중에 매입하는 방식의 공정)에 의한 배선 공정이 개발되어 구리의 본격적인 반도체 배선물질로의 사용이 가능하여 졌다. 이 공정은 금
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  • 등록일 2005.11.13
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공정에서는 매우 중요한 단위공정이다.  그 이유는 화학증착이 높은 반응온도와 복잡한 반응경로 그리고 대부분의 사용기체가 매우 위험한 물질이라는 단점에도 불구하고 고유한 장점들을 가지고 있기 때문이다. 화학증착법의 장점으로
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  • 등록일 2013.11.18
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반도체공정개론, 교보문고, 2004년, 163-175 2. 이형직외 2명, 박막프로세스의 기초, 반도출판사, 1997년, 60-98, 137-142 3. 이홍로, 표면공학, 형설출판사, 1999년, 328-376 4. http://www.iljinnanotech.co.kr/kr/material 5. http://mst.ajou.ac.kr/PROF/LeeSoonil/lab_1.html 6. http://www
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  • 등록일 2008.03.06
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편, 무기공업화학,(청문각), p215~225 http://www.semipark.co.kr/images/ http://home.megapass.co.kr/~snareeyes/frame_1.htm http://www.kdns.co.kr/ http://www.lgphilips-lcd.com:8888/Korean/tech/d2_1.html 실험제목 실험목적 실험내용 실험절차 실험이론 참고자료
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  • 등록일 2007.10.21
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반도체공정의 이해를 도모하고 그러한 반도체관련 공정기술 및 장비기술의 개발동향을 알아보고 이와 관련한 특허출원을 분석하고 향후 기술발전동향을 살펴보기로 한다. Ⅱ.이론적 배경 1.1 정의 Hall Effect의 발견은 1879년 에드윈 홀(Edwin H. H
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  • 등록일 2012.03.13
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논문 87건

이론적 배경 4 제 1 절 공정성의 개념과 속성 4 제 2 절 공정성이론에 대한 선행연구 5 1. 분배공정성에 대한 선행연구 6 2. 절차공정성에 대한 선행연구 10 3. 분배공정성과 절차공정성간의 관계 15 4. 노조상황에서의 절차공정성 17 제 3
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  • 발행일 2011.06.04
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LED의 전반적인 설명과 LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적 2. LED란 무엇인가? 3. LED의 특징 및 응용분야 4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험 5. 실험 일정 6. 참고자료
  • 페이지 21페이지
  • 가격 2,000원
  • 발행일 2015.09.08
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 발행기관
  • 저자
반도체 테스트의 일반적인 사항과 소프트웨어, 하드웨어에 대한 개론적인 설명 및 반도체 테스트의 테스트 아이템별 세부적인 설명 및 절차와 DFT(Design for Test)에 대한 간략한 설명을 나타내고 있다. 그 외의 테스트 후공정에 사용되는 장비에
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  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
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  • 저자
반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
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  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
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  • 저자
이론적 배경 …………………………………… 12 나. 캐나다 브리티시 컬럼비아를 통해 본 시민의회의 운영 사례 ………………………… 13 3. 공정 시민의회(가칭) 설립 …………………………………………………………………… 15 가. 공정
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  • 발행일 2012.01.15
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  • 저자

취업자료 658건

계획 『반도체에 대한 열정』 학부생으로서 배울 수 없는 반도체공정의 이론과 실습을 위해 경북대와 서울대를 오가며 반도체공정교육을 수료하였습니다. 단위공정은 물론 LOCOS, CMOS 등의 실습과정을 통하여 반도체공정에 대한 전반적이 이
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  • 등록일 2013.10.15
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  • 직종구분 일반사무직
반도체 공정소재 개발 분야에서의 경력을 어떻게 쌓고 싶나요? 반도체 공정소재 개발 분야에서 다양한 프로젝트에 참여하여 실험과 연구를 통해 실력을 쌓고, 경험을 통해 이론과 실무를 연결할 수 있는 능력을 기르고 싶습니다. 지속적인
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  • 등록일 2025.04.03
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 일반사무직
사업을 성장시킬 수 있는 기회가 되고 있습니다. 반도체 전공 자로서 대부분의 반도체 공정 관련 장비를 직접 사용하여 소자를 제작하고 실험했습니다. 또한 이론적으로 배운 지식들을 실제로 적용도 해보았습니다. 저의 이러한 경험들을 토
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  • 등록일 2012.10.09
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  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
공정 기술을 습득하고, 현업에서의 실무 경험을 통해 이론과 실습을 연결하는 데 집중할 것입니다. 또한, 팀원들과의 협업을 통해 5개의 과제에 기여하며 문제 해결 능력을 더욱 발전시켜 나가고자 합니다. "성장하려면 도전해야 한다"는 말처
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  • 등록일 2024.09.22
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  • 직종구분 일반사무직
, 실험 설계의 변수들을 정리해 다음 실험으로 빠르게 피드백을 반영합니다. 특히 정리와 시각화에 강해 팀 프로젝트에서도 연구 흐름을 구조화하는 역할을 자주 맡아왔습니다. 동진쎄미켐 연구개발_반도체 공정소재 개발 자기소개서
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  • 등록일 2025.06.20
  • 파일종류 한글(hwp)
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