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전자기파와 VIS(가시광선)은 파장이 400~800nm정도를 이용한다. 이범위내의 파장으로 전자 전이가 일어나 그 파장의 빛을 흡수시킨다. 흡수하는 파장으로부터 물질에 대한 정보를 알 수 있다. Ⅰ. 실험 목적
Ⅱ. 실험재료 및 기구
Ⅲ. 실험
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실험에 대해 나온 책은 찾아보기가 힘들었다. 물론 보다 넓은 범주인 전자도서관을 이용하려 시도 하려였으나, psylit, uncover 같은 자료가 풍부한 거의 모든 곳이 원서로 되어있기 때문에 상당한 어려움을 겪어 좌절도 하였다. 노력이 부족하다
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재료공학도로서 이런 한 문재를 해결하고 기술 개발에 필요한 인재가 되기 위해 더 많은 노력을 해야 된다는 생각이 들었다.
<참고문선>
- 유망전자부품재료, 후지키메라총연, 2003년
- 전자신문, 2003.02
- 디지털 타임즈 2003.02
- http://nfcrc.kie
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실험 재료 및 기구 : 3.5”(AUO, LG전자), 4.8”(삼성전자) LCD패널, Alpha step측정기, 4-point probe, UV-VIS spectroscopy, 각종 Optical Film & BLU.
Ⅲ. 실험 방법 – 광학적, 전기적, 물리적 구조 특성
[1] LCD의 각종 구성 Film들의 Transmittance측정
① UV-VIS sp
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실험재료 및 기구 : 3.5“(AUO, LG전자)와 4.8”(삼성전자) TFT-LCD Panel, 광학현미경, UV-VIS 분광기.
Ⅲ. TFT-array Introduction – 2주차에서는 분해할 수 있는 부품을 다 분석하였다. 이번은 그 중에서 액정이 있는 유리하판(TFT-array)와 유리상판(Color
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캐패시터용 재료들이 그 위의 막으로서 인쇄된 후 소성하는 동안 기판과 전자재료들은 치밀화 되어 서로 결합되는 성형법 세라믹스의 성형방법
1. 성형이란?
1) 성형
2) 성형방법을 선택할 때 고려해야 할 요소
2. 성형의 분류
3.
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실험목적 2
3. 실험이론 2
가. Thermocouple 2
1) About the Thermocouple 2
2) 원리 2
3) 기준접점(영접점) 3
4) Thermocouple의 종류 4
나. 배경이론 5
다. 용어개념 6
라. 냉각 곡선을 이용한 융점확인 7
마. 과냉을 통한 상분석 및 변태점확인 7
4. 실험재료
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재료공학실험, 충주대학교 출판부, 1999
② 문병무, 성영권 공저, 전기전자 물성공학, 신성, 1996
③ Kenji Uchino 저, 압전전왜세라믹스, 반도출판사, 1991, pp.10～39
④ 박창엽 저, 압전세라믹스, 생능, 1992, pp.11～23
⑤ http://knut.kumoh.ac.kr\ 1.서론
1-
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실험에서 얻어진 초전도체의 사진에서 Twin boundary의 전개가 ㄱ 자 모양으로 보인다.
4. 결론 (Conclusions)
지금까지 SEM, TEM등의 전자현미경과 XRD 장비를 이용한 미세 구조 분석 실험을 하였고, 마지막 과정으로 재료의 미세구조를 연구하는 가장
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재료실험 2
BaTiO3의 조성과 첨가제에 따른 물성 변화
Abstract
강유전체로 널리 알려진 BaTiO3를 고상법을 이용하여 합성한다. 조성과 소결온도에 변화를 주면서 합성하고, 이에 따른 물성의 차이를 고찰하였다. XRD, SEM 등을 통한 미세구조 고찰과
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