|
contamination제거(Ionic Clean) Wafer cleaning
1. Types and sources of contamination
2. Wet cleaning
1) RCA cleaning
2) Piranha 세정
3) DHF cleaning (Dilute HF cleaning)
4) Ozone cleaning
5) IMEC cleaning
6) Ohmi cleaning
3. Dry cleaning
1) CO2 세정
2) Plasma 세정(, NF3/H
|
- 페이지 8페이지
- 가격 1,300원
- 등록일 2014.06.16
- 파일종류 워드(doc)
- 참고문헌 있음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
And then, you clean the glass in order of Acetone, IPA and DeIonized Water and purge with N2 gas. At this time, you must put the glass in petri-dish quickly after cleaning.
2) Lithography Process
After cleaning process, you have to do lithography process. Purpose of lithography is pattering on wafer
|
- 페이지 14페이지
- 가격 2,000원
- 등록일 2011.03.05
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
미세연마 (Polishing)
6) 에칭 (Etching)
7) 세척 및 건조 (Cleaning and Drying)
8) 현미경 관찰
3. 실험 결과 및 고찰 (Results & Discussion)
(1) 현미경 사진
(2) 2차 열처리 강판 1050oC 의 결과 그래프
(3) 데이터 정리
4. 결론 (Conculsion)
5. 참고 문헌 (Reference)
|
- 페이지 11페이지
- 가격 800원
- 등록일 2005.01.01
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 있음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
화학적 특성에 따라 분석자가 임의로 선택해야 하므로 분석에 적합한 온도와 시간 조절은 매우 중요한 단계이다.
나) 간섭
(1) 매질효과 (matrix effect)
(2) 이온화 간섭 (ionization interference)
(3) 바탕흡수 간섭 (background absorption interference)
(4) 메모리
|
- 페이지 16페이지
- 가격 2,300원
- 등록일 2005.11.23
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 있음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|
|
첨단기술, December , 1994, 17-21 pages
[11] 최경철, 플라즈마 디스플레이의 기술동향, ADVANCE, 5월, 95, 2-8 pages
[12] Allen. J. Lichtenberg, Principles of Plasma displays and Materials Processing, John wiley & Sons INC., 1994
[13] Chapman, Glow Discharge Processing, John wiley & Sons INC.
|
- 페이지 30페이지
- 가격 3,000원
- 등록일 2010.05.18
- 파일종류 한글(hwp)
- 참고문헌 없음
- 최근 2주 판매 이력 없음
|