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골충진제의 표면에 존재하는 요철에 밀착하여 성장 하게 되므로 골부착면적이 증가 하게 될뿐만 아니라 이를 포함한 뼈의 기계적 물성의 증가도 동시에 기대할 수 있다
골/이식계 계면의 조직체
세포 독성검사
골충진제 제조 순서
1. 슬러
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공정 및 재료의 소요량 등은 다음 표를 표준으로 한다.
에멀전형 용제 및 고무 라텍스형 합성수지의 바닥 바름 공정
공정
재료
골재를 혼입하지 않을 때
골재를 혼입할 때
보양시간
소요량(kg/㎡)
바름방법
소요량(kg/㎡)
바름 방법
바탕 누름
프
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골’이 유일하다. 이런 면에서 이 책은 많은 사람들을 매혹시키기에 충분하다는 것을 느꼈다. ‘사고의 전환’... 우리는 여러 가지 학설과 이론의 틀 속에서 살아간다. 물론 대부분은 나름대로 사고의 틀을 가지고 있다. 하지만 우리가 책 속
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전류가 남아있는 정도를 측정하는 것으로써 이 잔류전류가 작아야 좋은 액정이라 할 수 있다. 1. TFT-LCD 제조기술
2. TFT-Array 공정
3. Color Filter 제조공정
4. 액정 Cell 공정
5. TFT-LCD 부품 및 소재 기술
6. TFT(Thin Fim Trasistor)의 특성
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제조공정, 고성능 HDD, 자동차용 연료 라인 등 신규 고성능 어플리케이션에서의 ESD 수요가 증대하면서, ESD 고분자의 기술은 낮은 탄소 함량, 0에 가까운 slugging 특성, 짧은 charge decay time을 만족시킬 수 있는 신소재를 개발하는 방향으로 진행되
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