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메모리. 물리학과 첨단기술 (특집 차세대 메모리 편) 2005. 9.
이동수 심현준 외2. <차세대 비휘발성 Oxide 저항 변화 메모리(ReRAM)>. 물리학과 첨단기술 (특집 차세대 메모리 편) 2005. 9.
Baek, I.G. et al., Highly Scalable Non-volatile Resistive memory using Simpl
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기술로 계속 발전할 것으로 예상된다. BoB 개발 사례를 통해 삼차원 집적 시스템을 개발하기 위해서 삼차원 설계, 삼차원 interconnection, 저전력 소자, 전지 등의 기술적인 문제가 필요함을 살펴보았다. 실리콘 기반 삼차원 SiP 에서는 메모리나 이
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기술, 즉 광전자 기술의 발전이 반도체 조명이라는 또 다른 빛의 혁명을 주도하고 있음에는 틀림이 없다. 세계적으로 우리나라가 실리콘 메모리 반도체 산업의 주역인 것처럼 새롭게 등장하고 있는 반도체 조명이라는 분야에도 주역이 될 수
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기술, 이제는 통신까지 넘보다. 특허청, 월간 홈네트워크&시큐리티NS
[14] LED 조명시스템 기술, 황규석외 3명, 정보통신연구진흥원,
주간기술동향 1403호, 2009. 7
[15] LED의 개념 및 제조공정, Guide to, 작자미상, IT SoC Magazine
[16] LED 산업동향 및 주요
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공정이며 차세대 에너지,물질 네트워크에서 허브역할을 담당할것으로 기대 된다.
한편 지구 온난화 저감과 매립지 수명연장을 위해 가연성폐기물을 에너지화 하기 위해 가스화 기술을 도입하려는 움직임이 있다. 이같은 동향은 기존 폐기물
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공정설계의 핵심 개념인 서비스 매핑(Service Mapping)과 서비스 흐름도(Service flow chart)에 대한 면밀한 분석을 행하고 각 단계별로 필수 개념을 도입토록 제시하였다.
둘째, 서비스 인카운터상 서비스 행동에서의 해야 할 것과 필수금지 사항을 제
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절 측정변수의 분석 41
1. 각 변수의 기술통계량 41
2. 측정도구의 신뢰도 분석 42
3. 주요 변수간 상관관계 분석 42
4. 가설의 검증 44
제 5 장 결론 47
제 1 절 연구의 요약 47
제 2 절 연구의 한계 및 제언 49
<참고문헌> 50
<부록:설문지> 57
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공정에 대한 한국 역사학계의 대응 과정, 학자들의 여러 견해만을 언급하고 필자 본인의 견해는 결여된 것이 부족하다. 또한 과정을 되짚어보고 양상만을 드러내는 것을 과연 앞으로 논의의 과제로 삼을 수 있을지에 대한 의문이 남는 논문이
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공정을 보아 재래식과 개량식의 차이 및 그들의 장점, 단점이 선명한 대비를 가지고 있는데 그들의 이러한 장단점 사이의 차이점을 줄일 수 있는 그런 제조공정상의 기술이 더욱더 발전을 하여야 한다. 그리고 우리 전통 장류발효식품의 영양
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공정
3.1 CIGS 태양전지 연구 필요성 및 개요
3.2 CIGS 태양전지의 핵심 제조기술
3.2.1 기판(Substrate)
3.2.2 배면전극(Back contact)
3.2.3 광흡수층
3.2.4 완충(Buffer) 층
3.2.5 윈도우(Window) 층
3.2.6 반사방지막과 전극
3.2.7
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