|
재료
〔웨이퍼〕
• 얇고 둥근 반도체 물질
• 집적회로를 넣는 부분
〔MASK〕
• 웨이퍼에 그려질 회로를 그려놓은 판
〔리드프레임〕
• 조립공정시 칩이 놓여지는 부분
• 외부와 전기신호 주고받는 부
|
|
|
공학적 손잡이 등을 고려한 직선모양이 아닌 굽은 모양의 샤프 (샤프심이 직선이므로 과도한 것은 안됨)
3. 펜을 오래잡고 있으면 손이 아프기 때문에 잡는 부분에 부드러운 재료 부착
4. 펜에 손가락을 끼우는 구멍을 만들어 오래사용해도 피
|
|
|
재료학, 남양문화사, 2002
김영완·김철주·한상화·이경희, 최신기계공작법 광문각
김용현·김학모·이형문, 주조실험, 태훈출판사
배원병, 알루미늄 합금의 주조·단조 기술에 대한 기초연구, 한국정밀공학회지, 1998
박정보·김민주, 핵심기계
|
|
|
재료, 규격품 사용, 기후 고려
- 오염 물질 방출 및 에너지 낭비의 최소화, 폐수 양과 농도, 방출 열, 폐기물, 포장 면적의 최소화
3. 생태 건축의 기본원칙
- 순응 : 에너지와 자원의 수요를 원칙적으로 최소화한다. 기후, 지형, 토양, 수자원,
|
|
|
재료학회 논문지, 19권, 3호, 2006.
김현수, 두 개의 렌즈형 레이저 막대들로 구성된 대칭형 공진기의 안정도 및 빔질의 수치적 해석, 한국광학회지, 제 15권 6호, 2004.
남수용 편자, 스크린 인쇄 공학, 부경대학교, 2005.
박상인, 백색 OLED 제작 및
|
|
|
재료시험법] 기전연구사, 오길환 채두병 김학윤 연윤모 송건 박종건 공저, 1996
-[금속기계 재료시험] 학문사, 김창주 著, 1993, P273∼229
-[비파괴검사공학] 일진사, 이의종 이주석 공저, 1999, P320∼418
-[신편기계금속] 성안당출판, 박용진저)
-[금속
|
|
|
재료에는 각각의 강도가 있다는 것을 알게 되었다. 겉으로만 봐서는 알 수 없는 강도 차이를 실험을 통해서 확실하게 알게 되었고 차후에 설계시 어떤 재료를 어떤 때에 사용해야 하는 지 생각하게 되는 계기가 되었다.
6) 참고문헌
기계공학
|
|
|
1.실험제목 : 전자공학센서 활용 및 실험 데이터 분석
5.실험목표
6.실험 배경 요약
7.실험 장비 및 재료
8.실험 과정 및 실험 구성도 요약
10.실험 및 분석 결과
11.결론
|
|
|
신소재 공학 - 마르텐사이트
마르텐 사이트 변태?
• 결정학적 특성이 강하고 화학 조성의 변화 없이 전단에 의해 발생하는 모든 변태
≪ 표 - 그림 파일 ≫
• 금속, 비금속 결정, 광석, 화합물 등 다양한 재료
|
|
|
공학의 발달은 농업분야에서 새로운 생산소재를 개발하고 생물체 및 그 기능을 이용하며, 또한 생물 상호간의 반응을 이용할 수 있는 길을 열어 놓았다. 따라서 농업유전자원은 Gene Pool 개념에서 많은 소재를 갖고 있는 재료로 활용될 것이다.
|
|
메뉴펼치기
