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Spin track(Sub), Wet Station(Main)
Chip Bonder, Flip Chip Bonder(Main) , Laser(Sub), Plating(Sub) , Dicing saw (Sub)
(2) LED/반도체 FAB 공정 ? Wet Station(200mm) / Single(300mm) Cleaning / IPA Dryer / LED 장비 1. Profile
2. 경력사항
3. 자기소개서
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- 가격 6,000원
- 등록일 2020.06.26
- 파일종류 피피티(ppt)
- 직종구분 산업, 과학, 기술직
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led 구동원리는 무엇인가요?
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led의 전망은 어떠하다고 생각하시나요?
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하이츠, 베가드, 무어, 옴, 플랑크 법칙을 이용하여 LED를 설명해보시오.
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왜 자신이 해당 공정에 다른 지원자보다 우수한가?
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Epi photo etch depo 공정중 자기에게 어울리
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- 가격 19,900원
- 등록일 2022.05.24
- 파일종류 한글(hwp)
- 직종구분 기타
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