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논문 11건

시스템 19 (4) 신․재생에너지 20 3. 계통연계기술 21 1) 필요성 21 2) HVDC기술 21 (1) HVDC송전과 HVAC송전의 경제성 비교 22 (2) HVDC기술의 최신동향 24 (3) HVDC케이블 26 (4) 우리나라의 제주-해남 HVDC시스템의 고찰 27
  • 페이지 48페이지
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  • 발행일 2009.05.18
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
pt 신명조) 1㎝ 지도교수 ...···(16 pt 신명조) 1㎝ 이 논문을 공학사 학위논문으로 제출함.··(16 pt 신명조) 20 년 월·········(12 pt 신명조) 1㎝ 금오공과대학교·······(16 pt 신명조) 1㎝ 기계공학부···········(14 pt 신명조) 1㎝ 홍 길 동
  • 페이지 11페이지
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  • 발행일 2008.11.24
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
대학교 기계항공공학부) [3] Unconventional methods for forming nanopattern (M E Stewart, M J Motala, Jimin Yao2, L B Thompson, and R G Nuzzo) [4] http://www.cheric.org/board/view.php?code=f05&seq=11402&page=7 [5] 제6판 고체전자공학, Soid State Electronic Devices (벤 스트리트만, 산제이 배너
  • 페이지 8페이지
  • 가격 1,800원
  • 발행일 2008.06.23
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
전공하게 된 동기와 연구진행에 대한 자소서 113 ? 간호학 입시지원자 전공연구능력 관련 검증 기출면접문제 114 ? 간호학을 발전시킨 학술이론 지식의 깊이를 검증한 기출문제 117 ? 간호학 발전에 기여한 학자를 선택하여 이들의 이론에 대
  • 페이지 304페이지
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  • 발행일 2024.12.15
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 발행기관
  • 저자
시스템 기술 Workshop, pp.21~27, 1998 (11) 김종수, "천연 가스 냉매의 증발 열전달 특성", pp.7~8, 1999 부경대학교 냉동공조학과 (12) 김민수, "천연 냉매를 이용한 열펌프 및 냉동 시스템", pp.3~10, 1997 서울대학교 공과대학 기계공학과 (13)김광수, "국내외
  • 페이지 54페이지
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  • 발행일 2010.02.03
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
11 3. 사이버 시스템과 경호 ··························································································
  • 페이지 24페이지
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  • 발행일 2011.09.16
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
전공 ①의료경영학부 ②간호과학부 ③임상보건과학부 (보건행정,식품영양,응급구조방사선,물리치료) ④의료공학부(IT,보건환경시스템,산업디자인,의용공) ⑤체육과학부 Ⅰ. 구강건강지식에 관한질문입니다. 예 아니오 5.충치는 프라그(세
  • 페이지 19페이지
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  • 발행일 2010.02.20
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
버튼음‘동물음’ 2.3.2 비교 분석 제3장 문제점 해결 방안 3.1 메뉴의 다양화 3.1.1 유희적 감성을 이용한 효과음 개발 3.1.1.1 유희적 감성의 이해 3.2 개인화된 효과음 저작 시스템구축 제4장 결론 참고문헌
  • 페이지 16페이지
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  • 발행일 2008.11.04
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
공학회 2006 하계학술발표대회 논문집, pp.162-167, (2006) 10. 이신표, 나노유체를 이용한 열전달 촉진기술, 기계저널 제43권3호, pp.65-70, (2003) 11. Byeong Ho Lee, Jun Ho Kim*, Yu Chan Kong, Seok Pil Jang Ja-Ye Koo, Effective Thermal Conductivities Al2O3 Nanoparticles Suspended in Wat
  • 페이지 19페이지
  • 가격 6,000원
  • 발행일 2010.04.05
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
대학교 대학원(1999). 3. 이왕주 : 저온솔더를 이용한 무연솔더 접합부의 보드레벨 신뢰성에 대한 연구 .한양대학교 대학원(2004). 4. M. McCORMACK*, H.S. CHEN, G.W. KAMMLOTT, and S. JIN : Significantly Improved of Bi-Sn Solder Alloys Mechanical Properties by Ag-Doping, Journal of E
  • 페이지 13페이지
  • 가격 3,000원
  • 발행일 2010.01.12
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자
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