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금 중 은과 결합하면 염화은이 됨 여분의 부식가스는 계속적으로 은을 소비하면서 내부로 침투하여 결국은 금성분만을 남김 순수한 금을 제조 1.정련의 개념
2.세계 최초의 금 정련
3.금의 정련
- 건식 정련
- 전해 정련
4.반도체
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1. 금?
Au (라틴어 aurum: 금) / 79
귀금속 중 대표적인 금속
석기시대, 구리 다음으로 가장 먼저 사용
남아프리카, 미국, 호주, 러시아 산출국
국내, 충남 청양군 1. 금?
2. 공업적 특성
3. 제련법
4. 금과 그 합금
5. 금과 반도체
6.
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금속 95%이상 함유 → 전해정련
은 양극침전물 앙금
양극 침전물 앙금에 금 포함→황산으로 가온 처리하여 불순금속 용해, 여과분리 → Na(OH), Borax 이용 양극 금 주조 → 여과재를 왕수에 용해 → 이온교환수지 용액, Oxal 산으로 Au 침전
금
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금 나노입자는 Au(Ⅲ) 이온을 몇가지 서로 다른 조건과 다른 환원제로 환원시켜 만든다. 이 때, 금 나노입자는 입자의 크기에 따라 붉은 색에서 보라색, 청색, 검정색 등을 띠기 때문에, 금 나노입자의 생성을 확인할 수 있다. 이번 실험에서 사
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주요 반도체 관련 회사 : wafer 제조/chip 제조(fabrication)/조립(assembly)/
fab + assembly/Lead Frame 제조/EMC(몰드수지)/공정별 제조 설비 및 원부자재 etc..
Assembly 공정중 Front공정까지 소개 했습니다.
추후 Backend 공정도 소개 하겠습니다.
-섬과바다-
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금(Au)을 이용한 전도성 잉크·세라믹 및 고분자 잉크 등을 개발하는데 주력하겠습니다. 저는 언제나 도전하고 남들이 개척하지 않는 길을 개척하는 사람입니다. 자신의 자리에서 인정받는 사람이 되고 싶습니다. 제겐 항상 미래에 대한 지속
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Au,Cu,Cr,Al): 2대, Spin track(2대_Sub)
-. Wet Station(KOH,Al Etch,유기/무기/산) : 10대
-. Chip Bonder(1대) , Flip-Chip Bonder(2대) , Laser(2대)
-. Plating(Au,Cu,Ti) : 4대_Sub , Dicing saw (2대_Sub)
4) LED PKG 관련
-. Die Bonder(ASM 社) : 20대 , Wire Bonder (ASM 社) : 14대 1. 자기
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금 새 적응할 수 있을 것이라고 자신합니다.
[ G.P 인재 ]
1) Great Performance
세계 최고의 공정기술을 보유한 동부하이텍에 입사해서 공정기술 부문 - 불량분석 직무의 전문가가 되고 싶습니다. 단기적으로는 반도체의 분량분석 직무에서 우수한
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