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패키지 사업을 추가하면서 반도체 후공정 사업을 본격화하여 회형성장이 확대되고있습니다
- 오랜기간 동안 반도체 기업의 과도한 경쟁과 메모리의 과잉공급이 심화되어 가격은 급락하여, 반도체 제조업체의 시설투자가 소극적이었으나, 앞
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Semiconductor Packaging?
Ⅲ. Sorts of Semiconductor Packaging
[1] Chip Scale Package - 기술 장단점 특허 산업동향 특징
[2] Flip Chip Package 기술 장단점 특허 산업동향 특징
[3] MCM Package 기술 장단점 특허 산업동향 특징
Ⅳ.Summary
Ⅴ. Opinion
Ⅵ. Refere
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반도체 홈페이지 www.samsung.com/sec/business/semiconductor
2) 가트너(Gartner) www.gartner.com
3) http://blog.naver.com/jeremyi?Redirect=Log&logNo=120013029846)
4) 디지털 타임스/김영은/2008-08-28)
5) 자료출처 : 아이서플라이
6) 조선일보 2008년4월22일 박영철 차장(ycpark@chosun.co
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D램 개발
② 세계 최초 신개념 패키지 양면 기판 개발
③ 세계 최초 16기가바이트(GB) 서버용 모듈 개발
④ 세계 최초로 3중셀(X3) 기술 기반의 32Gb 낸드플래시 메모리 개발 성공
3. 반도체 시장현황
(1) 삼성전자
(2) 하이닉스
4. 참고문헌
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반도체다. 물리적으로 10년 동안 데이터 저장이 가능하다. 데이터를 쓰고 지우는데 20볼트 수준의 높은 전압이 필요한데, 전기가 끊겨도 데이터가 지워지지 않는 이유다. 지금까지 PC, 서버에는 HDD가 주로 사용되었으나 현재 낸드플래시를 적용
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, "고효율 조명용 광원의 기술 동향", 전기학회지, 제47권 7호/제 47권 제8호(1998)
4. Naver 지식in I. 신 조명기술의 필요
ll. 조명의 목적
lll. 무전극광원조명기술
-2 무전극 황전등
-3 무전극 형광등
IV. 반도체 광원 기술
V. 결론
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iN
'[한미FTA기획연재]한미 FTA, 디지털전자 세계 3위 도약 계기로' - 네이버 지식iN
한미 FTA TALK 라운지 (http://fta.korea.kr) 1. FTA의 의의
1) FTA란?
2) FTA의 경제적 효과
3) 우리나라의 FTA 추진현황
2. 한∙미 FTA
1) 의의와 필요성
2) 한&
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패키지화 된 메인 프로그램에 부가적으로 제공되는 타업체의 소프트웨어도 포함하는 개념으로 사용된다. 번들로 제공되는 제품은 독자적으로 판매되는 사용프로그램이며 컴퓨터나 패키지 판매 업체가 이들 업체로부터 제품을 구입하여 함
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패키지(Dual In-Line Package, DIP)인 집적회로(IC)는 블록의 중앙선을 벌려서 삽입할 수 있다. 내부연결 전선과 (축전기, 저항기, 코일, 등과 같은) 각각 부품핀은 회로 위상을 완성하기 위해서 여전히 남는 구멍에 삽입할 수 있다. 이렇게, 다양한 전
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Semiconductor, Philips(VLSI), Ericsson, Silicon Wave, TEMIC, Philsar, Lucent 등이 있다.
참고문헌
* 김성은, 피혁의류 전문브랜드 개발 및 상품 디자인 연구, 이화여자대학교, 2007
* 김성종, 먹는샘물 산업의 현황과 발전방안에 관한 연구, 조선대학교, 2003
* 오정
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