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LED의 전반적인 설명과
LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적
2. LED란 무엇인가?
3. LED의 특징 및 응용분야
4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험
5. 실험 일정
6. 참고자료
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Softwafer
4. Test Process Flow
5. Open/Short Test
6. Leakage test
7. IIL/IIH Test
8. VIL/VIH, VOL/VOH Test
9. IDDS
10. DataSheet
11. Functional Test
11-1. DFT(Design for Test)
11-2. SCAN Test
11-3. BIST(Built-in Self Test)
11-4. Boundary SCAN(JTAG)
11-5. NAND Tree Test
12. Backend Pro
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제조업의 개발 및 발전으로 안정적인 성장을 이루어 나가는 것이 정부와 기업이 달성해야 할 과제이며, 제조업공동화는 경제발전에 따라 발생하는 현상이므로 이 과정에서 얼마나 슬기롭게 대처하느냐에 따라 산업구조고도화나 우리경제의
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반도체 패키지와 인쇄회로 기판 - 김경섭유정희
[3] 현대 반도체 광원의 기초 - 심종인이종창김종렬
[4] 초고속 SOP에서 인터페이스 채널과 트랜시버의 Co-design 방법 - 김용주
[5] 3D-IC Alliance, www.d3-ic.org
[6] 하이닉스 반도체 www.hynix.co.kr
[7] 삼성전
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증가를 하고 있다. 본 자료는 Wafer bumping과 WLCSP 에 대한 개론과 불량 양상 및 실제 생산 yeild 및 신뢰성에 대한 결과 등에 대한 것을 보여준다. 1. Device Roadmap
2. WLCSP Definition
3. Product Offerings
4. Process flow
5. Production data and reliability data
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제조공정, Guide to, 작자미상, IT SoC Magazine
[16] LED 산업동향 및 주요이슈, 최재호, 전자장보센터(EIC), 2007. 8
[17] LED조명, 한국에너지자원기술기획평가원, 그린에너지 전략 로드맵, 20009. 4 제 1 장 서 론 4
제 2 장 본 론 5
2.1 LED의 기초적
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제조
반도체 생산
하드디스크 생산
중형기계 제조
자동차 음향기기
청도, 광동, 상해
대련
상해
상주
천진
6.7
12.0
2.1
2.0
1.5
삼성
16
컬러브라운관 생산
반도체 생산
가전제품 생산
컬러 TV 생산
VCR생산
심천, 천진
소주
소주
천진
천진
98.9
15.0
14.1
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반도체라는 특성으로 인해 처리속도, 전력소모, 수명 등의 제반사항에서 큰 장점을 보여 각종 전자제품의 전자표시부품으로 각광받고 있다. 그리고 높은 휘도의 제품들이 생산되면서 앞으로 조명기구의 역할도 대치할 수 있을 것이다. 기존
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반도체 제조(SM)기업들이 결성한 컨소시엄으로 정보기술 및 전자부품 산업군의 공급망관리를 위한 XML기반 비즈니스 표준을 개발하기 위해 동명의 전자거래구조를 정의했다.
등 글로벌 e-비즈니스를 위한 국제표준화 활동 지원에 대한 강화가
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반도체·발포제·소화기 제조업체 등에서 대체물질 개발을 강력히 추진하고 있다. 한편 기후변화협약으로 이산화탄소 규제를 받게 되면 에너지원의 85％를 석유·석탄에 의존하는 한국의 경우 에너지 다소비형 기간산업이 타격을 입어 국제경
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