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반도체디바이스, 김수원, 喜重堂, 1996.8.25
집적 회로 설계를 위한 반도체 공학, 유장렬, 엄우용, 권순석 공저, 형성출판사, 2003.2.25
반도체 공학, 강기성, 박택진, 윤길중 공저, 한올출판사, 1997.2.10
http://kin.naver.com/open100/entry.php?docid=178768
http://blog
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반도체 장비업체들간에 손잡는 사례가 늘고 있다. 여기에 미래도 같이 동참하고있는데, 실리콘테크와 ASML, 셀라이트와 도쿄엘렉트론, 테스텍과 미래산업, 프로텍과 삼성테크윈이 좋은 예다.
TDBI(Test During Burn-In)를 생산하는 테스텍은 테스트
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반도체 디바이스 등 원천기술에서부터 플랫폼 사업, 소프트웨어 및 서비스 부문에 이르기까지 IT 부문별로 포트폴리오를 잘 갖추고 있을 뿐만 아니라 고른 매출을 확보함으로써 토털 IT기업의 면모를 갖추고 있다는 데 있다.
후지쯔는 소프
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ESD (정전기 방전, electrostatic discharge )
정전기의 전기적 작용에 의해 일어나는 전리작용
대전물체에 의한 정전계가 공기의 절연파괴강도(직류인 경우 30[kv/cm])에 도달한 경우에 일어나는 기체의 전리작용
반도체 디바이스의 고집적화, 미세
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차세대 전력반도체 기술/시장전망 및 에너지 신산업 분야별 실태분석 R&D정보센터 저 | 지식산업정보원 | 2017.05.10. 1. Flexible, TFT의 개념 및 기술원리
2. Flexible, TFT이 현재 어떻게 적용되고 있는지를 기술(적용 디바이스)
3. 참고자료
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은 단지 일회성으로만 끝나지 않고, 지금까지 계속 이어졌습니다. 대학교 원서를 쓸 때 재료공학과를 선택하였으며, 졸업을 하고서도 반도체에 대한 더 많은 지식을 배우기 위해 XXXX연구원의 에너지반도체연구센터에서 인턴까지 하고 있습니
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반도체통신가 고객 중심의 기업문화는 꾸준한 성장의 원동력이 되었다고 생각합니다. 저는 현재 스마트 디바이스의 수요 증가로 가파른 성장세를 보이고 있는 낸드플래시, 모바일 D램, MCP(multi chip package) 및 시스템 반도체 등의 패키징 라인의
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반도체산업 학위과정 입시지원자 학술적 능력을 검증하는 기출문제 38
반도체 물리 38
전자공학 39
재료공학 39
회로 설계 40
나노기술 40
일반 반도체 공정 40
반도체 디바이스 41
최신 기술 41
경제 및 산업 동향 41
윤리 및 환경 42
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반도체산업 학위과정 입시지원자 학술적 능력을 검증하는 기출문제 27
반도체 물리 28
전자공학 28
재료공학 28
회로 설계 29
나노기술 29
일반 반도체 공정 29
반도체 디바이스 30
최신 기술 30
경제 및 산업 동향 30
윤리 및 환경 30
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반도체산업 학위과정 입시지원자 학술적 능력을 검증하는 기출문제 35
반도체 물리 36
전기공학 36
재료공학 36
회로 설계 37
나노기술 37
일반 반도체 공정 38
반도체 디바이스 38
최신 기술 38
경제 및 산업 동향 39
윤리 및 환경 39
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