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취업자료 1,154건

전자) - 자신의 전공 관련 관심분야 및 특기와 기타 남과는 차별된 자신의 특기나 장점을 기술하여 주십시오. (한화그룹) - 자신을 힘들게 했던 실패경험은 무엇이며, 그 경험을 통해 얻었던 교훈을 구체적으로 기술하여 주십시오. (한화그
  • 가격 1,800원
  • 등록일 2010.09.08
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
자기소개서 샘플 <일반사무/사회실무> ▲ 업종별 자기소개서 샘플 <전문직/디자인> ▲ 마케팅(대학원졸)_신입 ▲ 무역 (중국)_ 해외영업 ▲ 증권_투신_보험_보험설계 _(경력) ....등등등 ⑧ 이력서 양식 + 입사지원서 양식 + 자기소개서
  • 가격 500원
  • 등록일 2009.01.28
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
자기소개서 소스 - 텔레마케팅 11.합격자들의 입사 자기소개서 소스 - 기술연구직(삼성SDI) 12.합격자들의 입사 자기소개서 소스 - 건축/설계/시공/토목 관련업체지원 13.합격자들의 입사 자기소개서 소스 - 자동차 전자제품 분야 14.합격자들
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2007.01.02
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 전문직
반도체공학 15.정보통신/기술영업 16.정보통신분야/마케팅 17.환경과학/수질환경기사 18.IT/게임회사/시스템 19.IT/웹프로그래머 20.광고업/기획/마케팅/홍보 21.웹기획/콘덴츠제작 22.이벤트/기획 23.금융업/총무/경리 24.전문직/메이크
  • 가격 1,200원
  • 등록일 2007.03.20
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 전문직
어떻게 발휘될 수 있을까요? IoT 및 AI 기반 스마트 안전 시스템 연구 경험을 바탕으로, 실시간 안전 모니터링 및 사고 예방 솔루션을 개발할 수 있습니다. 2025 삼성전자DS부문 글로벌 제조인프라총괄-안전보건 자기소개서 자소서 면접
  • 가격 3,500원
  • 등록일 2025.03.14
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
1. 삼성취업을 선택한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오 (700자) 학술소모임에서 다양한 프로젝트를 스스로 계획하고 진행하며 완성했습니다. 데이터 시트를 해석하며 회로를 설계하고 펌웨어를 MCU에 올렸을 때 시스템
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  • 등록일 2020.12.15
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 IT, 정보통신
처리 방법과 adhesion layer 증착법이 있었는데, adhesion layer와 촉매를 하나의 장비에서 연속적으로 증착이 가능하므로 공정의 효율성을 고려하여 adhesion layer 증착법을 선택했습니다. 또한, 물질로는 OO 또는 XX이 있었는데, XX은 OO와는 다르게 촉매
  • 가격 2,500원
  • 등록일 2023.06.21
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
삼성전자 연봉정보/인재상 ] 2012년도 기준 대졸초임 3,910만원 [ 삼성전자 반도체총괄(DS) 입사지원서 ] 1. 자기소개 : 실천하는 행동력 2. 장점 : 상대방의 말에 귀 기울이고, 팀워크를 중요시합니다. 3. 보완점 : 진정한 완성을 위해 4
  • 가격 2,500원
  • 등록일 2009.09.20
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 전문사무직
. 또한 기존에는 전력관리반도체를 개별적으로 SetUp 하였으나, D램 모듈에 함께 탑재하여 성능향상과 전력소비 감소에 대한 기대효과로 친환경 소자까지 기대할 수 있습니다. 반도체 8대 공정 (면접 형식으로 정리) + 최근 트렌드
  • 가격 8,000원
  • 등록일 2022.01.12
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
DS부문의 글로벌 경쟁력을 강화하고, 미래 첨단 반도체 산업을 선도하는 데 기여하고 싶습니다. 또한, 연구소 내 협력과 지식 공유 문화를 활성화하여 지속 가능한 연구 환경을 구축하는 데에도 힘쓰겠습니다. 1. 자기소개(생활신조, 취미/
  • 가격 3,000원
  • 등록일 2025.07.16
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
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