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디에스 등의 기판 업체 주가는 50~100% 상승했다. 사실 사이클에 따른 변동성이 컸고, 오랜 기간 불황을 겪었기 때문이다. 반도체 기판은 PCB의 한 종류로 칩을 패키징하는 데 쓰이며 메인 보드와 반도체 칩 사이의 다리 역할을 한다. 2019년 반도
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디에스(Nintendo DS)를 개발하여출시
2005, Nintendo Wi-Fi Connection을 개발하여 출시
2008닌텐도 wii 개발하여 세계 비디오 시장 점유율 장악
기업 선정 이유
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(주)삼성스마트폰디에스에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황,
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