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공학 전공 1. 세라믹스의 구조 2. 전통 세라믹스의 제조방법 3. 파인 세라믹스의 제조방법 4. 세라믹스의 성형 5. 세라믹스의 응용분야 6. 전자 세라믹스 7. 광학 세라믹스 8. 내열 세라믹스 9. 바이오 세라믹스
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  • 등록일 2010.01.18
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자기소개서(자소서) 예제7 1. 성장과정 2. 성격의 장단점 3. 자격사항 4. 입사 후 포부 Ⅸ. 자기소개서(자소서) 예제8 1. 성장과정 2. 교우관계 3. 생활신조 4. 성격의 장단점 5. 전공 및 경력사항 6. 입사 후 포부 Ⅹ. 자기소개서(자소서)
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전기전자공학부 (1) 지망동기 저는 유한공업고등학교 전자기계과, 충주대학교 전기전자공학과에서 전기와 전자에 대한 공부를 6년간 해 왔습니다. 물론 유익하고 즐거운 학업이었지만, 그 시간동안 쭉 지워지지 않았던 단 한 가지의 의문을
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  • 등록일 2012.03.13
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전자공학회 이종호(2001), 전기장에서의 분무 유동의 특성, 경북대학교 장유진(2011), 금속-유전체의 접촉 근처에서 전기장 증진, 울산대학교 허창구(2002), 전기장하의 습윤 현상에서 전하에 의한 접각의 변화, 포항공과대학교 Ⅰ. 개요 Ⅱ.
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자기소개서(자소서) 예시6 1. 성장과정 2. 성격의 장단점 3. 특기 및 자격사항 4. 지원동기 및 포부 Ⅸ. 자기소개서(자소서) 예시7 1. 성장과정 2. 성격의 장·단점 3. 전공 및 경력사항 4. 인생관 및 직업관 5. 지원동기 및 포부 Ⅹ. 자기소
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  • 등록일 2009.07.30
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논문 4건

자기소개서 (문과대학) 4. 학업계획서 (문과대학) 5. 추천서 (기타계열) 6. 실기시험 관련양식(음악대학) 7. 대학 주요업무처 편입학 전형 ▣ 서 울 캠 퍼 스
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  • 발행일 2010.06.04
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대학교 전기전자 공학과, 삼성전자 LSI 시스템) 2004 <4> 김 대 정, “DLL기반의주파수 합성기” IDEC News Letter January, vol.34, no.5, p.16 ~ p.17 2005 <5> CMOS ADC DLL PLL 칩의 최신 기술 동향, 포항공대 전기전자 공학과, IDEC News Letter Octorber, vol.23, no. 5
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  • 발행일 2010.02.22
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  • 저자
전자 태양의 서커스 알레그리아 후원. 헤럴드경제 (2011.6.1) 한국도요타, 사회공헌 문화지원부문 2년 연속 대상 수상. 한국경제신문 (2011.9.27) 현대백화점, 유통업계 첫 문화센터…`연중무휴` 이벤트. I. 서론 Ⅱ. 이론적 배경 1. 공연예술
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  • 발행일 2012.12.07
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자기 결정권-대법원 2009.5.21 선고 2009다17417등을 중심으로」,『생명윤리정책연구』제3권 제2호, 이화여자대학교 생명의료법연구소, 2009. 허대석,「무의미한 연명치료를 거부할 권리」,『대한의사협회지』제51권 제6호, 대한의사협회, 2008. 홍완
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  • 발행일 2023.08.06
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취업자료 1,466건

공학 보건안전공학과 3.78/4.5 770 금호석유화학 전남대학교 공학 화학공학과 3.90/4.5 795 금호석유화학 충남대학교 공학 기계공학과 3.10/4.5 700 금호석유화학 포항공과대학교 공학 전기전자공학과 4.15/4.5 865 [ 금호석유화학 자기소개서 합격
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  • 등록일 2009.08.26
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  • 직종구분 전문사무직
공학 보건안전공학과 3.78/4.5 770 금호석유화학 전남대학교 공학 화학공학과 3.90/4.5 795 금호석유화학 충남대학교 공학 기계공학과 3.10/4.5 700 금호석유화학 포항공과대학교 공학 전기전자공학과 4.15/4.5 865 [ 금호석유화학 자기소개서 합격
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  • 등록일 2018.08.22
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  • 직종구분 전문사무직
대학교 공학 기계공학과 3.45/4.5 865 인제대학교 공학 보건안전공학과 3.78/4.5 770 전남대학교 공학 화학공학과 3.90/4.5 795 충남대학교 공학 기계공학과 3.10/4.5 700 포항공과대학교 공학 전기전자공학과 4.15/4.5 865 [ 금호고속 자기소개서 우수
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  • 등록일 2018.08.20
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공학과 3.27/4.3 935 금오공과대학교 공학 재료공학과 3.20/4.5 635 단국대학교 상경 경영학과 3.90/4.5 940 부경대학교 공학 고분자공학과 3.50/4.5 750 부산대학교 공학 전자전기공학과 3.80/4.5 805 A. 삼성디스플레이 대졸신입/3급 자기소개서 합격예
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  • 등록일 2010.05.30
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지망대학의 전통과 역사에도 관심을 갖아야 한다. (6) 젊음의 패기를 보여주어야 한다. Ⅱ. 서울대학교 전기공학부 학업계획서 1. 지원학과(부) 또는 전공분야를 선택하게 된 동기 2. 대학재학 중 학업계획 3. 대학졸업 후의 희망진로
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  • 등록일 2008.11.25
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