|
수동소자에 대한 내용이 일부 이해가 되지 않는다. 커넥터와 커플러, 아이솔레이터를 결합할 때 얼마나 손실이 생기는지를 측정하는 것 자체는 어려울 것이 없겠지만 광 소자들의 정확한 역할이나 원리 등을 이해하지 못한 상황이어서 까다
|
|
|
광섬유 원리 및 특성 실험, 광커넥터 및 광 수동소자 특성 실험 결과 보고서
Abstract
광 커넥터들에 따른 출력특성을 측정한 결과 SC타입이 FC타입에 비해 손실률이 적은 것을 확인 할 수 있었고, 광 아이솔레이터의 특성인 순방향일 때 손실
|
|
|
측정하였다. 측정한 값들은 다음 그림들을 통해 살펴 볼 수 있다.
≪ 그 래 프 ≫ ≪ 그 래 프 ≫
≪ 표 ≫ 광섬유 원리 및 특성 실험, 광커넥터 및 광 수동소자 특성 실험 결과 보고서
INTRODUCTION
광섬유
광
|
|
|
광손실을 계산할 수 있다. WDM 커플러의 경우 2개의 커플러 모두 실험해 보았고, 위에서 말하는 광 아이솔레이션 비율은 아이솔레이션으로 생각하여 고손실이 발생하는 PORT의 출력을 이용하여 구하였고, 광손실은 두 가지 PORT를 통해 나오는 출
|
|
|
광도파로와 전자회로를 집적화 시킨 초소형 자이로 등이 있다
참고문헌
○ 고선아(2003), 근접장 광학 현미경 제작 및 소멸파 측정, 한양대학교
○ 임천석 외 1명(2006), 현대광공학 개론 Ⅰ : 기하광학, 한국광학회
○ 임조령 외 3명(2010), 광학센
|
|
 |
광받고 있다. 그리고 높은 휘도의 제품들이 생산되면서 앞으로 조명기구의 역할도 대치할 수 있을 것이다. 기존 전구램프처럼 눈이 부시거나 엘러먼트
가 단락되는 경우가 없는 LED는 소형으로 제작되어 각종 표시소자로 폭넓게 사용되고 있
|
|
|
광시간(Exposure Time)의 영향 및 최적화
5. 실험 결과 및 고찰
Ⅲ. 실리콘 주형의 제작과 분광기의 제작
1. 반응성 이온 식각 공정(RIE;Reactiva Ion Etching Process)
2. UV 몰딩(UV-molding) 공정을 이용한 분광기의 제작
3. 분광기(Spectroscopic component)의 특성
|
|
|
3.2.3 광흡수층
3.2.4 완충(Buffer) 층
3.2.5 윈도우(Window) 층
3.2.6 반사방지막과 전극
3.2.7 패터닝
제 4장 CIGS 태양전지의 특성평가
4.1 측정목적, 측정장비 및 방법
4.2 측정결과 및 분석
제 5 장 결 론
참고문헌
|
|
|
공학 (홍릉과학출판사, 2005)
(7) Kenneth Krane 저, 현대물리학 (汎韓書籍, 1998)
(8) 리차드 바이스 저, 빛의 역사 (끌리오, 1999) 1. 서론
2. 빛과 전자
3. 빛의 양자적 특성
4. 홀로그래피
5. LED
6. 디스플레이
7. 결론
8. 참고 문헌
|
|
|
및 특성‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥16
(6-1) 비정질 실리콘 TFT LCD
(6-2) 저온 폴리 실리콘 TFT LCD
·
LTPS Process ‥·‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥‥19
LTPS 관련기기‥·‥‥‥‥
|
|
 |
측정기 시장가치 및 점유율
1.3 아이센스 기업 경쟁력
1.4 아이센스 핵심기술 및 제품
1.5 아이센스 SWOT분석
1.6 아이센스 최근 이슈 (연속혈당측정기)
2. 핵심 자기소개서
2.1 지원 직무의 전문성을 위해 수행한 노력과 경험을 서술하고, 그
|
|
 |
아이센스 기업이란?
1.2 혈당측정기 시장가치 및 점유율
1.3 아이센스 기업 경쟁력
1.4 아이센스 핵심기술 및 제품
1.5 아이센스 SWOT분석
1.지원동기
2.성격의 장단점
3.지원직무 수행 관련 보유 역량, 경험 및 기술·자격
4.입사 후 포부
|
|
 |
특성을 감안해 수익성 및 성장성과 함께 공적, 사회적 역할을 동시에 추구하며 균형감각을 유지해나갈 생각이다. ■ 자기소개
- 성장과정
- 성격의 장단점
- 지원동기
- 입사후 포부 및 역할/기여도
- 특별활동 / 특이경험
■ 역량기술
|
|
 |
소자의 전기특성, 일차 및 이차회로의 해석을 위한 미분방정식을 세우고 회로를 분석하는 방법을 배웠습니다.
전기회로2
전기회로1때 DC를 배웠다면 전기회로2에는 AC에대해서 배웠습니다. 직류때와 같이 교류회로에서도 각각의 전압 및 전류
|
|
 |
광,식각,증착 등 여러 공정을 직접 진행해보면서 반도체 공정에 대한 이해를 높였습니다. 식각 공정에서는 ICP-RIE를 사용하여서 Etch를 진행하였고 장비에서 파라미터를 변화시켜 이에 따른 웨이퍼의 특성변화를 측정할 수 있었습니다. 이를 통
|
|
메뉴펼치기
