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전문지식 83건

재료인 테프론(유전율 약2) 대신에 유전율 20이상의 유전체 기판을 사용하면 안테나 크기를 크게 소형화 할 수 있다. 유전체 공진기 (Dielectric Resonator,DR) : 유전체 공진기는 공진 모드에 따라 TE mode나 TEM mode형으로 구분하는데 TE mode형은 원판형
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  • 등록일 2004.10.10
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40dB 이상의 특성을 보이고 있다. I 서 론 II 본 론 II-1 고주파 유전체 재료 1. BaO-TiO2 계 2. BaO-R2O3-TiO2 계 3. ZrO2-SnO2-TiO2 계 4. 복합 페롭스카이트 계 5. Bi2O3-Nb2O5 세라믹스 II-2 고주파 유전체 적층필터 설계 II-3 필터 제작 및 특성
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  • 등록일 2003.11.27
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유전체와 분극 유전체(dielectric substance)란 전기적으로 절연 특성(비금속)을 가지면서 동시에 전기적 쌍극자 구조를 보이거나 또는 보이도록 만들어진 재료를 말한다. 즉, 양성체와 음성체가 분자 또는 원자 거리로 떨어져 있는 쌍극자 구조를
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  • 등록일 2008.03.19
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재료의 종류와 특성 3. 절연 ․ 유전재료로서 요구되는 성질 1) 전기적 특성 2) 열적 특성 3) 기계적 특성 4) 물리 ․ 화학적 특성 4. 유 전 특 성 5. 절 연 파 괴 6. 열화현상 및 원인 7. 절연재료의 수명과 허용온도 8. 절
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  • 등록일 2007.04.30
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열분해 분위기, 가스의 유량 속도, 노의 설계와 같은 여러 가지 요인들을 잘못 선택하고 조절한 것에 기인한다. 1.batio3의특징 2.batio3의 응용-반도체재료 -반도체 재료로서의 특성 3.batio3분말 합성기술 -고상법 -액상법 -기상법
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  • 등록일 2006.04.28
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논문 2건

판)의 두께를 0.035mm로 바꾸고, Dielectric(유전체)의 두께를 1.2mm로 입력해준다. 다음으로 유전체의 Material(재료)인 FR4(PCB수지 종류;EPOXY 타입)를 클릭한다. FR4의 세부사항을 입력하기위해 Add Material 클릭 Relative Permittivity( 비유전율 ) 값을 4.8로 설
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  • 발행일 2008.05.02
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유전체박막 성형기술, 산화 막 형성기술 등이 사용되며 이는 메모리, TFT-LCD, 광통신 산업분야에서 우리나라가 세계 최고 수준 기술을 확보하고 있는 기술이다. 4) 국내에서의 태양전지 사업은 웨이퍼 생산을 포함한 대규모의 반도체 생산설비
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  • 발행일 2010.05.31
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취업자료 2건

재료물리학 30 물리학 수치해석 및 실습 64 재료열역학 31 물리학개론 65 전산물리학 32 물리학의 기초 66 전자광학 33 물리학의 현대적 이해 67 전자기학 34 물성물리실험 68 전자물리실험 1. 수상경력 (대학 시절 포함 그 이후) 2. 자격증 (면허&
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  • 등록일 2013.10.06
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  • 직종구분 의료, 간호직
재료의 물성분석능력과 공정 개선 경험을 바탕으로 MLCC의 유전체 제조 및 특성을 면멸히 평가하여 안정된 양산으로 이어지는데 기여하겠습니다. 1. 삼성전기를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. 700자 (영문
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  • 등록일 2022.06.29
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  • 직종구분 일반사무직
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