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복합절연체 박막소재
2-7-2.박막화 기술
2-8.나노복합 절연체 제작 공정 및 유기물 절연체 형성
2-8-1. pentacene 반도체 층 증착
2-8-2. Al source-drain 전극 증착
2-8-3. 표면처리
2-8-4.전기 도금된 Ni의 표면조도
2-8-5.나노입자에 따른mobility 및Curre
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복합화함에 따라 강도, 영율, 열 팽창계수 등이 어느 것이나 내열 충격성을 끌어 올리는 방향으로 움직인 것으로 동 교수는 분석하고 있다.
내식성에 대해서도 용융 금속안에 붙이는 시험을 되풀이 하였으나 기존의 질화 규소 보다도 동 재료
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2. 일반 사출성형
3. 저압사출성형
4. 고품위 외관 사출성형 기술
5. 고성능화 사출성형 기술
6. 복합부품 및 일체화 사출성형
7. 사출성형 관련 기술
Ⅲ. Moldflow
Ⅳ. 사출기제조기업 분석
Ⅴ. 사출성형의 고찰 및 향후 기술개발 동향
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우수사례를 일반화하여야 한다
5. 특기?적성교육 담당자 면담에서 제기된 문제점을 개선해야 한다
Ⅵ. 직업탐색(진로탐색)과 학교선택
1. 일반계 고등학교(후기 선발)
2. 실업계 고등학교(전기 선발)
1) 공업계 고등학교
2) 상업계 고등학
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개발 동향, 강원대학교 의과대학
◈ 하권수, 단백질 칩(Protein Chip System)의 원리와 응용, 기초과학지원연구소 생체 고분자분석팀, 2000 Ⅰ. 서론
Ⅱ. 바이오칩의 분류
1. 바이오센서
2. DNA chip
3. Protein chip
4. Cell chip
5. Neuron chip
Ⅲ. 단백
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