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실험제목
2. 실험목적
3. 실험내용
4. 실험절차
5. 실험이론
(1) 플라즈마 (Plasma) 란?
(2) Lithography 란?
(3) 반도체 제조 공정과 정의
(4) 식각(etching)의 종류와 정의
(5) M R A M (Magnetic Random Access Memory)
(6) 화학공학전공자가 반도체 산업에
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재료라도 측정할 수 잇는 이점이 있다.
※ 참조
<표 6> 로크웰 경도 스케일
<표 7> 시편형상에 대한 타당성 Ⅰ. 서론
1. 실험목적··································································
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전공들은 p영역으로부터 공간 전하 영역을 지나 n영역으로 확산한다. carrier들의 순흐름이 있으므로 p영역에서 n영역으로 순전류가 흐르게 된다.
역방향 바이어스는 N형 반도체에 양극(+)을 , P형 반도체에는 음극(-)을 인가한다. P형 반도체의 정
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재료로 부적합한 것이 많으므로 주의할 필요가 있으나 시험한 골재는 일반적인 값을 만족하므로 건설재료로 사용하여도 무난하다.
표2
암 의 종 류
흡 수 율(%)
암 의 종 류
흡 수 율(%)
석 회 암
0.2~1.6
석 영, 섬록암
0.4-0.8
흑운모, 화강암
0.3~0.
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A.연 혁.
B.연도별 주요 교과목.
C.연도별 교과목 변화.
2)인천대학교.
A.연 혁.
B.연도별 주요 교과목.
C.연도별 교과목 변화.
3)세명대학교
A.연 혁.
B.연도별 주요 교과목.
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