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10. 이지평, 강선구, 『디지털 컨버전스에 따른 뉴트랜드』, LG.경제연구원, 2002. 10 11. 정통부, 『생체인식산업 지원책 마련』, 2002. 12. 전자부품연구원 전자정보센터(www.eic.re.kr), 『국내 보안시장 동향』, 2003. 4 13. 하원규, 김동환, 최남희 공저,
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연구원 ◇ 송위진(1995), 반도체산업의 장기발전을 위한 기술혁신전략, 과학기술정책연구소, 서울 ◇ 이맹우(1983), 반도체산업의 현황과 육성전략, 한국외국어대학교 무역대학원 석사학위논문 ◇ 일본전자기계공업회(1988), 반도체산업의 현상
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전자통신동향분석 제21권 제3호 2006. 6. [3] 민상원, "Wibro, HSDPA와 4세대 이동통신망," 광운대학교 전자통신공학과 통신프로토콜공학연구실 [4] 정상천, “차세대 이동통신 기술 및 서비스 동향,” 전자부품연구원 산업동향분석, 2005. 3. [5] 황승
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  • 등록일 2011.07.18
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부품, 태양광, 환경복원시스템, 연료전지 항공우주 항공우주 다목적헬기, 차세대전투기, 소형여긱기, 무인항공기, 인공위성 계 10대 분야 40개 품목 자료 : 산업자원부 산업연구원, 표 2-2-2, 2004. 참고서적 신산업정책론 1992 경연사 산업사회학 1
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  • 등록일 2005.03.14
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1강에서 언급한 세계 슈퍼컴퓨터의 관련사이트를 검색하고 2024년 기준 1, 2, 3위 슈퍼컴퓨터에 대하여 이름, 성능, 장소, 응용분야에 대하여 작성하라. (5점) 2. 컴퓨터의 입출력과 관련한 다음 내용을 작성하라. (15점) 가) 최근의 스마트폰에
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논문 61건

전자부품연구원) ZigBee 기술 동향 - TTA 시험인증 연구소 ZigBee 시험, 인증 동향 - IEEE Std. 802.15.4 - 2003. - Ember Homepage (www.ember.com) - AVING Hompage - 가치창조기술 (www.ubiquitics.co.kr) (www.vctec.co.kr) 한국무선네트워크 (www.korwin.co.kr/kor/) 무선통신 솔루션 전
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  • 발행일 2011.12.28
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1. 연구목적 및 배경 2. 연구방법 Ⅱ 본론 1. 유비쿼터스의 개황 2. RFID의 개황 2.1 RFID의 발생배경 2.2 U칩의 비교(바코드, 자기코드, IC카드, RFID) 2.3 바코드 VS RFID 2.4 RFID의 개념 2.5 RFID의 구성과 기능 3. 유비쿼터스 환
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  • 발행일 2008.10.27
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1. 통권 제68호 (2006. 7·8), pp.34-38 한국특허정보원 정보통신표준화소식(TTA저널), 블루투스 기술전망 2002.03.20 정보통신연구진흥원, 휴대용단말기를 위한 블루투스와 WAP 기반의 무선 KIOSK 개발2001.01.30 전자부품연구원 전자정보센터, 블루투스 칩
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  • 발행일 2010.01.04
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  • 저자
연구원」 이수연(1997), "한국 전자부품 산업의 현황과 경쟁력 육성방안에 대한 연구", 석사학위 논 문, 한국외국어대학교 경영대학원 전자신문(2002. 8. 6~9.10), "기로에선 부품업계" (주) 첨단(2003), 「월간 전자기술」, 4월호 ------------, 「월간 전
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  • 발행일 2005.05.02
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연구원 윤성훈외 1인(2000), 「신경제의 확산과 디지털시대의 기업전략」, 삼성경제연구소 이동열(2002), 「국내 전자부품 B2B 활성화에 관한 사례 연구」 이상규(2001), 「디지털시대의 전략적 브랜드관리」, LG주간경제 이지평외 1인(2001), 「선진
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  • 발행일 2005.10.29
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취업자료 7,945건

합니다. LG전자 가전제품 응용기술 연구원 자기소개서 1. 자신이 가진 열정에 대하여 (1300자 이내) 2. 본인의 역량에 관하여 (1300자 이내) 3. 본인의 성격에 관하여 (1300자 이내) 4. 본인의 10년 후 계획에 관하여 (1300자 이내)
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  • 등록일 2025.03.10
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  • 직종구분 기타
스마트화 시대에 필요한 기술력과 인재를 확보하는 것이 필요합니다. 이러한 방향성을 통해 서한이노빌리티는 자동차 산업의 미래를 선도할 수 있을 것입니다. 서한이노빌리티 신차부품 개발연구원 자기소개서 1. 서한그룹의 서한
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  • 등록일 2025.04.07
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
1. 전자부품연구원에서의 공정 경험 - RF 스퍼터링 두께 및 균일도 조건 최적화, 박막 열처리 이후의 소자 특성 분석 A. 합격스펙 B. 자기소개서 1. 삼성SDI를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. 700자 (영문작
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  • 등록일 2023.06.29
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 직종구분 일반사무직
전자부품 재료개발 자기소개서 1. 삼성전기를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. 2. 본인의 성장과정을 간략히 기술하되 현재의 자신에게 가장 큰 영향을 끼친 사건, 인물 등을 포함하여 기술하시기 바
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  • 등록일 2025.03.24
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  • 직종구분 기타
자소서자기소개서] DK유아이엘(동국제강그룹) 자기소개서 지원동기 입사후포부 샘플 1. 성장배경 및 성격의 장단점에 관하여 작성해 주시기 바랍니다. 2. 지원분야 및 지원동기에 관하여 작성해 주시기 바랍니다. 3. 자기개발 노력 및 프
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  • 등록일 2014.02.27
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 기타
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