|
전자 산업 동향 43
(1) 디지털 가전산업의 최근 동향 44
(2) 셀룰러폰의 주요 부품동향 44
(3) 네트워크 부품 동향 45
(4) 2차 전지의 최근 동향 45
(5) 차세대 디스플레이 기술 45
3.4.3 정부의 추진 사업 46
(1) 네트워
|
|
|
연구원, 2010
오정연, “일본의 M-QR 코드 활용현황 및 시사점” 한국정보사회진흥원, 2009
한국전자부품연구원, QR코드를 활용한 서비스/콘텐츠동향
고영문, 강진영, QR코드, 블로고스, 2011 마이크로프로세서의 발전 과정과 컴퓨터 산업에 기
|
|
|
전자부품연구원 전자정보센터(www.eic.re.kr). 1 . 유비쿼터스 정의
2 . 유비쿼터스의 기술 체제
3 . 유비 쿼터스
(1)RFID(Radio Frequency IDentification)
(2)DMB
(3)텔레 매틱스
(4)BCN
(5)IPV6
(6)LBS(Location Based Service)
(7)GPS(global positioning sys
|
|
|
부품 개발 활동뿐만 아니라, 설계 도면품질의 향상을 위해 디지털 도면 검증활동 및 신차 구조의 양산성을 사전 확인하고 개선하는 활동에도 주력하고 있습니다.
2) 파이롯트 신차개발
파이롯트에서는 CFT(Cross Func tional Team ) 조직을 운영하여
|
|
|
연구원
◇ 송위진(1995), 반도체산업의 장기발전을 위한 기술혁신전략, 과학기술정책연구소, 서울
◇ 이맹우(1983), 반도체산업의 현황과 육성전략, 한국외국어대학교 무역대학원 석사학위논문
◇ 일본전자기계공업회(1988), 반도체산업의 현상
|
|
 |
전자부품연구원) ZigBee 기술 동향
- TTA 시험인증 연구소 ZigBee 시험, 인증 동향
- IEEE Std. 802.15.4 - 2003.
- Ember Homepage (www.ember.com)
- AVING Hompage
- 가치창조기술 (www.ubiquitics.co.kr) (www.vctec.co.kr)
한국무선네트워크 (www.korwin.co.kr/kor/)
무선통신 솔루션 전
|
|
|
전자부품연구원 전자정보센터, 블루투스 칩셋 시장동향 2008.11
전자부품연구원 전자정보센터, 2007 블루투스 국내외 시장동향 2007.06
Bluetooth SIG, www.bluetooth.com
Bluetooth SIG, FUTURE OF BLUETOOTH WIRELESS TECHNOLOGY, 2006.12
SK텔레콤, 2005 이동통신산업의 블루
|
|
|
전자부품연구원 전자정보센터
휴대인터넷의 사업 정체성과 기존 통신서비스와의 관계 / 최흥식 / 한국경영과학회 학술대회논문집 I. 서론
II. WiBro의 개념과 도입 배경
가. WiBro의 개념
나. WiBro의 Positioning
다. WiBro의 특징
라. WiBro
|
|
|
연구원
윤성훈외 1인(2000), 「신경제의 확산과 디지털시대의 기업전략」, 삼성경제연구소
이동열(2002), 「국내 전자부품 B2B 활성화에 관한 사례 연구」
이상규(2001), 「디지털시대의 전략적 브랜드관리」, LG주간경제
이지평외 1인(2001), 「선진
|
|
|
전자부품 산업의 IT화 현황 10
1. 전자부품 산업의 IT화 현황 10
2. 우리나라 전자부품기업 S社의 IT화 현황 11
(1) S社의 목적 및 e-business추진 배경 11
(2) S社의 e-business추진 내용 12
(3) S社의 e-business추진 성과 13
IV. 주요 e-Transformation 성공 기
|
|
 |
오므론전자부품(주)에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계
|
|
 |
오므론전자부품(주)에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계
|
|
|
오므론전자부품(주)에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계
|
|
|
오므론전자부품(주)에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계
|
|
|
아진전자부품(주)에 대한 재무제표 및 기업정보를 중심으로 분석한 상세보고서(종합신용등급, 현금흐름등급, Watch등급, 기업개요, 주요재무상황, 주요재무비율, 재무신용평정, 신용도 분석의견, 기업현황, 주요 주주현황, 경영진현황, 관계사
|
|
 |
1. 성장과정 및 장단점 (최소 0byte 이상 3000byte 이내)
3차 산업혁명인 IT시대를 지나오면서 전자부품에 관심을 갖게 되었습니다. 그리고 지금, 4차산업혁명 시대가 도래함에 따라 데이터 및 소프트웨어의 중요성이 더욱 커지게 되었습니다. 이후
|
|
 |
전자부품연구원에서의 공정 경험 - RF 스퍼터링 두께 및 균일도 조건 최적화, 박막 열처리 이후의 소자 특성 분석 A. 합격스펙
B. 자기소개서
1. 삼성SDI를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. 700자 (영문작성
|
|
 |
소프트웨어를 개발하는 것입니다. 또한, 실시간 제어 알고리즘을 최적화하여 전장 부품의 효율성을 높이고, 글로벌 자동차 시장에서 자화전자의 경쟁력을 강화하는 데 기여하고 싶습니다. 2025 자화전자 전장부품 SW 설계 자기소개서
|
|
 |
수 있도록 기여하겠습니다.
궁극적으로는, 기술적 기획력과 실험 중심 설계력을 겸비한 소재개발 전문가로 성장하여 연구원이 미래 핵심소재 자립의 주축이 되는 데 일조하고 싶습니다. 한국전자기술연구원 IT소재 부품 분야 자기소개서
|
|
 |
것이 목표입니다.
- 장기적으로는 차세대 자동차 소재 연구를 주도하는 연구원으로 성장하여, LG전자의 전장 부품 소재 기술을 세계 최고 수준으로 끌어올리는 역할을 수행하고 싶습니다. LG전자 VS사업본부 Material 연구개발 자기소개서
|
|
 가격 :
할인가 : 6,500원(5페이지)
|
 가격 :
할인가 : 23,000원(36페이지)
|
 가격 :
할인가 : 36,000원(36페이지)
|
 가격 :
할인가 : 23,000원(36페이지)
|
 가격 :
할인가 : 36,000원(36페이지)
|
 가격 :
할인가 : 6,500원(5페이지)
|
 가격 : 1,000원
|
 가격 : 1,000원
|
 가격 : 1,000원
|
 가격 : 1,000원
|
 가격 : 1,000원
|
메뉴펼치기
심플 반도체 산업
심플 반도체 산업
심플 반도체 산업