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응용분야 2. 마이크로프로세서의 발전과정 3. 마이크로프로세서가 컴퓨터 산업에 기여한 점 4. 마이크로프로세서 최근동향 1) 아키텍처(Architecture)의 변화 2) 공정기술의 발전 3) 듀얼코어 -> 다중 멀티코어 4) 인텔과 AMD의 끊임없는 성
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응용사례, 6. 박승창, "유비쿼터스 IT의 2030년 사용자 시나리오(I, II, III, IV, V, VI, VII)," 전자부품연구원 전자정보센터(www.eic.re.kr). 1 . 유비쿼터스 정의 2 . 유비쿼터스의 기술 체제 3 . 유비 쿼터스 (1)RFID(Radio Frequency IDentification) (2)DM
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콘텐츠 서비스 42 3.4.2 전자 산업 동향 43 (1) 디지털 가전산업의 최근 동향 44 (2) 셀룰러폰의 주요 부품동향 44 (3) 네트워크 부품 동향 45 (4) 2차 전지의 최근 동향 45 (5) 차세대 디스플레이 기술 45 3.4.3 정부의 추
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  • 등록일 2008.03.12
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연구원(KIET), 2001 4. 이치게 아키라 저·송승호 역, (IT혁명의 핵심)정보시스템, 새로운 제안 5. 정보통신연구진흥원, IT 신 산업의 경쟁력 측정에 관한 연구 6. 중앙일보 기사, CEO 3인이 보는 한국의 IT산업, OECD회원국과 국내IT산업 비교 7. 제1팀방
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기기 13.디지털 TV/방송 기기 14.차세대 PC 15.임베디드 S/W 16.홈 네트워크 기기 17.디지털 콘텐츠(DC) & S/W솔루션 18.텔레매틱스 기기 19.지능형 서비스 로봇 20.IT SoC * 레포트를 쓰고 나서 느낀점
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  • 등록일 2010.02.04
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논문 36건

응용산업 --------------------------- 4.4.1 선 없는 컴퓨터 ----------------------------- 4.4.2 휴대폰과 컴퓨터의 무선 통신 ------------------ 4.4.3 휴대폰과 자동차의 무선통신 -------------------- 4.4.4 휴대폰과 자판기의 무선 통신 ------------------ 4.4.5 홈 오
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  • 발행일 2010.01.04
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전자부품연구원 전자정보센터 휴대인터넷의 사업 정체성과 기존 통신서비스와의 관계 / 최흥식 / 한국경영과학회 학술대회논문집 I. 서론 II. WiBro의 개념과 도입 배경 가. WiBro의 개념 나. WiBro의 Positioning 다. WiBro의 특징 라. WiBro
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  • 발행일 2010.02.03
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전자부품연구원) ZigBee 기술 동향 - TTA 시험인증 연구소 ZigBee 시험, 인증 동향 - IEEE Std. 802.15.4 - 2003. - Ember Homepage (www.ember.com) - AVING Hompage - 가치창조기술 (www.ubiquitics.co.kr) (www.vctec.co.kr) 한국무선네트워크 (www.korwin.co.kr/kor/) 무선통신 솔루션 전
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  • 발행일 2011.12.28
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제조기술 11 2.2.2.2 LED 광원(전구) 제조기술 12 2.2.2.3 LED 구동회로 제작기술 16 2.2.2.4 LED 응용분야 21 2.2.3 LED 시장 동향 24 2.2.3.1 국내시장 24 2.2.3.2 해외시장 25 2.2.3.3 기업동향 26 2.3 LED의 발전가능성 29 제 3 장 결 론 31 參考文獻
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  • 발행일 2010.03.24
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  • 저자
전자 태양의 서커스 알레그리아 후원. 헤럴드경제 (2011.6.1) 한국도요타, 사회공헌 문화지원부문 2년 연속 대상 수상. 한국경제신문 (2011.9.27) 현대백화점, 유통업계 첫 문화센터…`연중무휴` 이벤트. I. 서론 Ⅱ. 이론적 배경 1. 공연예술
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  • 발행일 2012.12.07
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취업자료 447건

응용하여 종합설계를 했습니다. (이하생략) 1. 성장과정 및 장단점 (최소 0byte 이상 3000byte 이내) 2. 주요연구 또는 업무수행 경험과 경력 (상세히 기술) (최소 0byte 이상 3000byte 이내) 3. 관련분야 논문발표 등 업적 (최소 0byte 이상 3000byte
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  • 등록일 2019.06.03
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  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
전자부품연구원에서의 공정 경험 - RF 스퍼터링 두께 및 균일도 조건 최적화, 박막 열처리 이후의 소자 특성 분석 A. 합격스펙 B. 자기소개서 1. 삼성SDI를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. 700자 (영문작성
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  • 등록일 2023.06.29
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  • 직종구분 일반사무직
전자부품 재료개발 자기소개서 1. 삼성전기를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. 2. 본인의 성장과정을 간략히 기술하되 현재의 자신에게 가장 큰 영향을 끼친 사건, 인물 등을 포함하여 기술하시기 바
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  • 등록일 2025.03.24
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  • 직종구분 기타
자기소개 7. VTR 과 VCR의 차이점 기술 1.회사와 전공과의 관계는? 해외 영업 1. 시간외근무가 많고 일의 양이 많을텐데 그것에 대해서는 어떻게 생각하십니까? 2. 영어로 자기소개를 해 보세요. [희성전자합격자기소개서 ] 1. 자신을 한
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  • 등록일 2013.06.18
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  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
자소서자기소개서] DK유아이엘(동국제강그룹) 자기소개서 지원동기 입사후포부 샘플 1. 성장배경 및 성격의 장단점에 관하여 작성해 주시기 바랍니다. 2. 지원분야 및 지원동기에 관하여 작성해 주시기 바랍니다. 3. 자기개발 노력 및 프
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  • 등록일 2014.02.27
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  • 직종구분 기타
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