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전자부품연구원.
Timothy B. Lee (2013년 9월 4일).“Now selling insecure devices can get you in hot water with regulators”. The Washington Post.
뉴스탭 취재팀 (2014년 4월 2일).“현실로 다가온 \'삼성 스마트홈\', 일상을 바꾸다” 1. 서론
1) 사물인터넷의 개념
2. 본
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4차 산업혁명의 특징
4. 4차 산업혁명의 연혁
5. 4차 산업혁명의 의의
6. 4차 산업혁명의 대표 기술
6-1. 사물인터넷(IoT : Internet of Things )
6-2. 자율주행 자동차
6-3. 드론(drone)
6-4. 빅데이터
6-5. 증강현실
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센터장님께서도 꽤 만족해하셨습니다. 아울러 대학 내 간호학 연구소 차원에서도 발전성 높은 리서치 작업이었다고 인정해 대학원 학술 세미나에서 직접 발표할 기회를 주기도 했습니다. 부산대학교병원 면접후기 기출답변 자기소개서
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융합연구정책센터(2017), 제조업과 ICT의 융합, 4차 산업혁명 1.서론
2.4차 산업혁명의 개념
3.4차 산업혁명의 예상효과
4.4차 산업혁명의 주요 기술
4-1. AI
4-2. 빅데이터
4-3. 사물인터넷(IoT : Internet of Things )
4-4. 증강현실
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연구, 순천향대학교
[13]김영훈,권순형,박성규,김원근,한정인, Flexible Display 기술과 동향, 전자공학회지, 제35권 제8호, 2008
[14] E-Paper 기술 로드맵, 전자부품연구원 (2008. 1)
[15]
[16] “EU, 플렉시블 디스플레이 상용화” 적극 지원, 서울시민일보, 20
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전자기기의 초소형화에 파급 효과가 클 것으로 기대된다. 특히 이번에 개발된 0402 MLCC는 부피가 현재까지 최소형 제품인 0603(0.6×0.3㎜) MLCC의 3분의 1 이하, 현재 칩 부품의 주력 기종으로 각종 전자기기에서 가장 많이 채용되고 있는 1005(1.0×0.5
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2. 3 DNA chip의 원리 ......................................... 5
2. 3.1 교잡 반응 ................................ 5
2. 4 DNA chip의 분류 ......................................... 6
2. 4.1 DNA chip 제작방법에 따른 분류 ........... 6
2. 4.2 유전물질의 크기
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부품연구원
텔레매틱스 산업 및 정책, 기술방향, 정윤기
물류 산업의 텔레매틱스 기술 적용 방안 및 서비스 동향, 우정기술연구센터 센터장
텔레매틱스 단말 플랫폼 기술, 이형석
텔레매틱스 시장 현황 및 특성에 따른 진입전략, 문형돈
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5)
2. 김상수 외 [디스플레이공학1]. 청범출판사, 2002
3. 전자부품연구원 기술기획팀, 유망 전자부품보고서 ‘Display'
4. 주병권, KIST, 차세대 디스플레이 기술
5. 이주형, 강동진, 원대희, 알루미나 유리 복합체의 제조에 이용되는 유리의조성과 기
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연구(부산, 울산 지역 이용자들을 중심으로), 한국언론정보학회 2004년 겨울 통권32호, 2004
◎ 정상천, 차세대 이동통신 기술 및 서비스 동향, 전자부품연구원 산업동향분석, 2005
◎ 조성선, 주요국의 휴대전화 재판매 사업구조 및 최근 동향, 전
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