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기판유리 절단 장치
레이저를 이용한 유리기판 절단 장치인 `LGCM`이 개발되었다. 국내산업을 대표하는 제품으로 자리잡은 LCD의 제작공정 중 여러개의 셀로 구성된 원판에서 실제 제품 크기로 셀을 나누는 절단공정은 제품의 형태를 결정짓는
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공법을 도입했다. LG전자는 A1~A3라인까지 PDP생산라인을 운영해 왔다. 이중 설비가 낡은 A1라인의 생산을 중단하고 대신 A2라인과 A3라인의 생산방식을 8면취로 전환했다. 8면취 생산방식은 유리기판 하나에서 8장의 PDP패널을 뽑아내는 기술이다.
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공법을 이행한다. 장수명화에 대한 대책으로 전극 재료와 형광체를 개선한다. 또한, AC형의 경우 3전극 방전 방식을 채용하고 보호층을 형성한다. DC형의 경우 저항을 형성한다. 전자파의 대책으로는 NOise Cut filter의 채용을 들 수 있다. 근적외
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1. 사업 현황
2. 사업 분야
3. 제조 시설
4. 연구 개발 투자
5. 퓨전 기술
6. 앞선 제품과 기술
철강산업 동향과 포스코의 발전전략
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 본론
1. 철강산업 동향
2. 포스코의 경영전략
3. 새로운 공정인 파이넥스 공법
Ⅲ. 결론
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기판으로 사용되는 재료로서 실리콘 외에 화합물반도체, 나노카본튜브, 유기반도체등이 사용되거나 사용가능성을 예고하고 있다. 그러나 타 재료에 비해 실리콘은 원자재의 낮은 가격과 소자의 집적화 정도, 기계-전기적인 특성의 효율적인
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