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IoT(M2M) 기술 동향 및 발전 전망, 정보통신학회지, 2013. 한국전자통신연구원, 사물인터넷의 미래, 2014. 한국정보화진흥원, 사물인터넷 시대의 도래, 2014. 1. 사물인터넷이란? 2. 사물인터넷의 구조 1) 플랫폼 2) 통신프로토콜 3. 사물인터
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  • 등록일 2017.12.03
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연구원 과제), (주)코스텍시스템, 2014.11 장기진 (2013). 실사용자를 중심으로 한 스마트폰 수용 요인에 관한 연구. e-비즈니스 연구, 11(4), 361-379. 1.서론 2.광센서의 기술적인 내용과 기능적인 내용 3.광센서의 미래 IoT 관련 활용 서비스 4.음
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  • 등록일 2019.04.01
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지능형 웹으로의 진화 6. 소셜 커넥트 서비스 활용사례 1) 통합 ID형 2) 위젯형 3) 통합 중개형 4) 공감/추천형 7. 주요 서비스 동향 1) 최초의 커넥트 서비스, ‘Myspace ID’ 2) 세계 최대 SNS인 페이스북의 ‘페이스북 커넥터’ 3) 세계 1위
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  • 등록일 2010.12.15
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기술 개발을 통한 핵심 IPR 개발로 기술우위 확보 및 이에 기반한 다각적인 사업화가 요구된다. 셋째, 단기적으로는 스마트폰과 연계한 제품과 서비스로 관련 산업의 안정적인 시장 확대를 도모하고, 중장기적으로는 기술을 선도할 수 있는 미
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  • 등록일 2018.06.03
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기술 중의 하나인 사물인터넷의 사례를 교재 9장을 참고 하여 네 가지만 설명하라. (5점) 나) 유비쿼터스 관련기술을 교재 14장을 참고하여 네 가지만 설명하라. (5점) 다) 1강에서 언급한 세계 슈퍼컴퓨터의 관련사이트를 검색하고 2024년 기준
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  • 등록일 2025.03.27
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논문 94건

2. 지그비(ZigBee) 기술 2.1 ZigBee의 Stack 2.2 Mesh Network 3. 지그비(ZigBee)관련 연구 동향 및 전망 3.1 ZigBee 개발 방법 3.2 ZigBee Application 개발 시, 고려 사항들 3.3 ZigBee의 전망 4. ZigBee활용 분야 4.1 ZigBee의 실제 활용 예 5. 참고문헌
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  • 발행일 2011.12.28
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및 전체산업에 미치는 영향 등에 관하여 정량적인 데이터를 수집하여 검증하는 것이 필요하다. 【참고문헌】 김광식(1999), "전자부품, 소재산업의 육성을 위한 정책 방향", 「전자진흥」 김한태(1995), "한국 전자부품 산업의 기술개발전략에
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  • 발행일 2005.05.02
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기술 분야/연구 주체별 특허 동향 ------------------ 3.4 전체 특허 동향 및 분석 ----------------------- 제 4장 시장 동향 및 전망 --------------------------- 4.1 산업의 개요 및 특성 -------------------------- 4.1.1 산업의 개요 ------------------------------- 4.1.2
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  • 발행일 2010.01.04
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  • 저자
기술 개발 동향, 한국광산업 진흥회 자료실(http://www.kapid.org) [7] LED 시장동향, 한국광산업 진흥회 자료실(http://www.kapid.org) [8] AlGaAs 고휘도LED 개발과제 2차년도 연구, 라용춘 책임연구원 외7명, 광전자반도체(주) [9] 조명용 LED 시장의 개발현황 및
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  • 발행일 2010.03.24
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기술 개요 및 동향 / 이상화 외 / 한국통신학회지 제21권 제2호 휴대인터넷 정보보호 발전방향 / 윤이중 / 정보과학회지 제23권 제1호 휴대인터넷의 최근 시장동향과 시사점 / 정해식 / 전자부품연구원 전자정보센터 휴대인터넷의 사업 정체성과
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  • 발행일 2010.02.03
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취업자료 46,506건

지능형 IoT 기술을 개발하고, 사회에 실제 도움을 줄 수 있는 혁신적인 solution을 만들어 나가고 싶습니다. 1. 본인이 IoT 분야에 관심을 갖게 된 계기와 관련 경험에 대해 서술하시오. 2. 시맨틱 및 지능형 IoT 기술 개발을 위해 본인이 기여할
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전자부품연구원에서 IoT 플랫폼 개발을 위해 어떤 역량과 기술을 갖추고 있으며, 이를 어떻게 활용할 계획인지 설명하시오. 3. 팀 내에서 협업하거나 문제를 해결했던 사례를 통해 본인의 소통 및 문제 해결 능력을 보여주시오. 4. 본인이 전
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  • 직종구분 일반사무직
전자부품연구원에서 수행하는 프로젝트 또는 연구 분야에 대해 이해한 바를 바탕으로 입사 후 기여할 수 있는 방안을 제시하십시오. 4. 본인의 강점과 약점을 각각 기술하고, 특히 지능형 시스템 소프트웨어 개발자로서 이를 어떻게 극복하
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  • 직종구분 일반사무직
전자부품연구원에서의 경험을 바탕으로 사회에 유용한 지능형 IoT 기술을 개발하고, 나아가 국가와 국민의 삶의 질 향상에 기여하는 연구자가 되고 싶습니다. 1. 본인의 IoT 관련 경험이나 프로젝트를 소개하고, 그 경험이 지능형 IoT 기술
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  • 직종구분 일반사무직
전자부품연구원에서의 공정 경험 - RF 스퍼터링 두께 및 균일도 조건 최적화, 박막 열처리 이후의 소자 특성 분석 A. 합격스펙 B. 자기소개서 1. 삼성SDI를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. 700자 (영문작성
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  • 등록일 2023.06.29
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 직종구분 일반사무직
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